47期《手机资讯》.pdfVIP

卷 首 语 / Foreword 3G市场大潮下 手机零组件的变革与创新力度增强 ■ 辑 编 2008年到今年，手机市场可以说是激荡起伏的两年。虽今年中国手机市场普遍衰退，但智能手机 正 文 李 / 从出货量仍有25%的增长，而一般功能性手机出货量增长仅2.5%；在3G市场发展的大潮下，手机零 组件市场也在悄然发生变革与创新，其力度不断增强。而伴随着变革与创新的是手机各零部件企业所感受的阵 痛及阵痛后的新生。 3G市场下，手机摄像头模组变革相当明显，具有高像素、智能化、微型化等特点。伴随着3G市场的成 熟，3G手机的双摄像头所具有的视频通话、人脸识别开机、拍照摄录等功能要求未来的手机摄像头模组都倾 l 向于智能化。而手机摄像模组的智能化，使手机摄像模组中影像传感器模块具有微型化、低功耗及高像素的特 w z 点。从以后的发展看，手机摄像头模组的将向更小、更灵敏，更智能、传输更快及高像素发展。 1 智能手机市场的发展，也令手机面板逐渐成为手机的重要关键零组件之一。并且它已经成为手机外显性 1 1 的重要一部分，特别是iPhone手机多点触控屏的开发与应用，手机面板中的触控面板领域成为赤手可热的手机 1 3 零部件。预估2009年，全球将有超过20%以上的手机采用触控面板，出货量超过3.5亿片。投射电容式触摸屏 0 @ 在iPhone的带动下将会迅速取代目前手机市场上电阻式触摸屏的主流地位。据iSuppli调查，预计2012年全球触 h o 摸板产值达44亿美元。目前在这一领域已经云集了100多家制造商和300家装配公司与辅助机械供应商。 t iPhone带动的不仅仅是电容式触摸屏的发展，它引发MEMS应用于手机的需求大幅提高，包括加速器、 m a MEMS麦克风、陀螺仪及磁性传感器等MEMS组件皆发生了巨大的变革与创新。近几年来，MEMS加速器成 i l 为全球最热门电子产品关键性输入装置，预估2013年将超过16亿美元的市场规模。 . c 对于智能手机市场的争夺，令手机应用处理器领域的争夺更加激烈，应用处理器结合数字基带功能的趋 o 势更为明显，无论是采用单芯片型式或是多芯片封装的形式。这种“通讯处理器”都会威胁到仅专长应用处理 m 器或基频芯片的供货商。目前，高通稳居手机芯片龙头宝座；ST-Ericsson可能会在09年取代德州仪器(TI)跃居 全球第二大手机芯片供货商；融资后的英飞凌(Infineon)也前景光明。 手机连接器变化也较为显著，随着消费者对3G手机功能及速度方面要求提高，智能化手机对连接器微型 化、可靠性、灵敏性要求也随之提高。如在FPC连接器方面，目前0.25mm或0.2mm脚距连接器已开发生产， 兼容性, 高速传输性, 标准化和定制化并存。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一 同整合在手机或其LCD模组的框架上。 3G手机的应用范围的扩展，消费者对大容量的手机内存需求猛增，手机内存行业也发生“洗牌”。因 为NOR闪存的应用领域单一，应用厂家很少，曾经专心于NOR领域的手机内存巨头Spansion黯然退出市场舞 台。而NAND闪存在大容量方面成本优势明显，应用领域与应用厂家很多，如三星、东芝、现代、美光、英特 尔等实力大厂云集NAND领域，变革将不可避免。 在3G市场大潮下，手机零组件的变革与创新将持续不断。 人 物 活动期间表示，华为预期今年移动终端(手机)的