基于单片机智能温度自动控制系统设计.doc

单片机/微机接口课程设计说明书 PAGE  PAGE 31 目 录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc264921690 1 设计任务与要求  PAGEREF _Toc264921690 \h 1  HYPERLINK \l _Toc264921691 2 方案设计  PAGEREF _Toc264921691 \h 2  HYPERLINK \l _Toc264921692 2.1 温度测量部分方案  PAGEREF _Toc264921692 \h 2  HYPERLINK \l _Toc264921693 2.2 主控制部分方案  PAGEREF _Toc264921693 \h 3  HYPERLINK \l _Toc264921694 3 硬件电路设计  PAGEREF _Toc264921694 \h 8  HYPERLINK \l _Toc264921695 3.1 键盘单元  PAGEREF _Toc264921695 \h 8  HYPERLINK \l _Toc264921696 3.2 温度控制及超温和超温警报单元  PAGEREF _Toc264921696 \h 10  HYPERLINK \l _Toc264921697 3.3 温度测试单元  PAGEREF _Toc264921697 \h 11  HYPERLINK \l _Toc264921698 3.4 温度控制器件电路  PAGEREF _Toc264921698 \h 11  HYPERLINK \l _Toc264921699 3.5 七段数码管显示单元  PAGEREF _Toc264921699 \h 12  HYPERLINK \l _Toc264921700 3.6 接口通讯单元  PAGEREF _Toc264921700 \h 14  HYPERLINK \l _Toc264921701 4 电源输入部分  PAGEREF _Toc264921701 \h 16  HYPERLINK \l _Toc264921702 5 程序设计  PAGEREF _Toc264921702 \h 17  HYPERLINK \l _Toc264921703 5.1 程序结构分析  PAGEREF _Toc264921703 \h 17  HYPERLINK \l _Toc264921704 5.2 主程序  PAGEREF _Toc264921704 \h 18  HYPERLINK \l _Toc264921705 5.3 程序代码（详见附录 程序清单）  PAGEREF _Toc264921705 \h 18  HYPERLINK \l _Toc264921706 6 测设分析  PAGEREF _Toc264921706 \h 19  HYPERLINK \l _Toc264921707 7 结论  PAGEREF _Toc264921707 \h 20  HYPERLINK \l _Toc264921708 8 附录  PAGEREF _Toc264921708 \h 21  HYPERLINK \l _Toc264921709 8.1 使用说明  PAGEREF _Toc264921709 \h 21  HYPERLINK \l _Toc264921710 8.2 程序清单  PAGEREF _Toc264921710 \h 21  HYPERLINK \l _Toc264921711 9 参考文献  PAGEREF _Toc264921711 \h 30  1 设计任务与要求 以单片机为核心设计一种多点温度控制系统，至少实现两路以上的温度测量与控制，被控温度范围30℃60℃。选择一种温度传感器完成温度信号的检测，并以数字信号的方式传送给单片机，利用数码管或液晶显示器实现被测温度的实时显示。其他功能可自由发挥。 硬件部分包括：单片机系统及外围电路、温度检测电路、温度控制电路、按键控制电路、显示电路及通讯电路等。 软件设计部分主要模块有：显示模块、键盘扫描及按键处理模块、温度信号处理模块、继电器控制模块、单片机与PC机串口通讯模块等。 2 方案设计 2.1 温度测量部分方案 DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，它具有微型化、