固体电介质特性一.pptVIP

* 上述三种极化都是带电质点的弹性位移或转向形成的，此类极化与上述三种完全不同，它是由带电质点的移动形成的。 在实际电气设备中有不少都是多层电介质的绝缘结构，现以最简单的双层电介质模型来分析介质界面极化。参见图4-1，在合闸瞬间两层介质的电压比由电容决定。稳态时分压比由电导决定。 * 介质内的自由正、负离子在电场的作用下移动，改变分布状况，在电极附近形成空间电荷，因而称这种极化形式为空间电荷极化，它的特性和夹层介质界面极化相似。 * 2.1.2 电介质的电导 来源：电介质不是理想的绝缘体，其内部会存在带电粒子。它们在电场下的定向移动，形成电流。 电子电导 电介质的电导 离子电导（主要） 与导体的电导相比，电介质电导的特点： 1） 主要载流子是离子 2） 电导率随温度升高而指数上升。 第31页/共61页 * 电介质的吸收现象 电介质中的电流与时间的关系 i=ic+ia+ig ic: 电容电流 ia：吸收电流，由各种 极化过程产生 ig：电导电流，或泄漏 电流 第32页/共61页 * 电介质的绝缘电阻 定义： 电介质中的绝缘电阻一般为M? 特点： 1） 负温度系数 2） 随外施电压上升而下降。 3）随加压时间延长而增大。 第33页/共61页 * 讨论电导的意义： 1） 在绝缘预防性实验中，由绝缘电阻或者泄漏 电流判断绝缘是否受潮或者劣化。 2） 直流设备中有多层介质时（如直流电缆）， 其电压分布与电导成反比，设计时需考虑。 3） 设计绝缘结构时，要考虑到环境对电导的影 响。 4） 对于某些能量较小的电源，如静电发生器， 要减小表面的泄漏电流以保证得到高电压。 5） 有些情况下要设法减小绝缘电阻值。如高压 套管附近涂上半导体釉等。 第34页/共61页 * 2.1.3 电介质的损耗 损耗 极化损耗（DC下无） 电导损耗（DC、AC都有） 第35页/共61页 * 介质损耗正切角（tg ?) ：泄漏电流，由电导引起 ：吸收电流，也叫极化电流，由极化引起 ：电容电流。 第36页/共61页 * 介质损耗正切角（tg ?） 介损： 损耗功率： 第37页/共61页 * 介质损耗正切角（tg ?) 第38页/共61页 * 影响tg ?的主要因素之一：温度 tg?和温度的关系 tt1:极化损耗、电导损耗都上升 t1tt2:极化减弱，电导上升，极化占主导 tt2:极化减弱，电导上升，电导占主导 当f增加时，极化程度降低，因此需要提高温度才能达到最大值。 第39页/共61页 * 影响tg ?的主要因素之二：频率 当频率不太高时，随f增加，偶极子转向加快，损耗增加 当频率大过某一值后，偶极子来不及转向，损耗减小 tg?和频率的关系 第40页/共61页 * 影响tg ?的主要因素之三：外加电压 外加电压低， 总损耗＝电导损耗＋极化损耗 外加电压超过U0时，介质内部开始出现局部放电，消耗电离能 总损耗＝电导损耗＋极化损耗＋电离损耗 tg?和外加电压的关系 第41页/共61页 * 2.2 液体电介质的击穿 （一） 电击穿理论 主要用于纯净液体的击穿解释 机理：对于纯净的液体，由阴极通过热发射或者强场发射出来的电子，碰撞液体分子，产生碰撞电离，并形成电子崩，电流大到一定值后，液体击穿。 液体的分子密度很高，因此电子的 ?很小，击穿电压就很高。 类似于汤逊放电理论 第42页/共61页 * （二）气泡击穿理论（小桥理论） 主要用于不纯净的液体 机理： 1）液体中的气泡先发生放电，产生的带电粒子 撞击液体分子，使之分解，又产生气泡。气 泡逐渐增，形成贯通两级的“小桥”通道。 2）液体中的杂质（水、纤维）极化，并沿电场 方向排列，逐渐形成小桥。杂质的电导大， 引起泄漏电流增大，温度升高，水分气化， 形成气泡，贯通两级后，击穿。 第43页/共61页 * 影响液体电介质击穿的主要因素 自身品质 温度 电压作用时间 电场均匀度 压力 第44页/共61页 * 影响因素－自身品质 总的来说，杂质多，击穿电压减低。 与水分的关系： 与纤维的关系： 击穿电压与含水量的关系 均匀电场：纤维越多， 击穿电压越低 不均匀电场：高场强处 发生