环境影响评价公示：深圳世光半体迁改扩建深圳市龙区龙办事处社区和环评.pdfVIP

1 2 3 4 5 6 7 建设项目基本情况 项目名称 深圳世光半导体有限公司迁改扩建项目 建设单位 深圳世光半导体有限公司 法人代表 *** 联系人 *** 3 通讯地址 深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和平工业园金星大厦厂房 楼 联系电话 *** 传真 —— 邮政编码 518000 建设地点 深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和平工业园金星大厦厂房3楼 环保审批 龙华区环境保护和水务局 原批准文号 深环批[2010]900557号 部门 新建□改建√扩建√ 行业类别 建设性质 光纤、光缆制造C3832 迁建√延期□补办□ 及代码 厂房面积 2510 所在流域 观澜河流域 （平方米） 总投资 其中：环保 环保投资占 600 20 33.3％ （万元） 投资 （万元） 总投资比例 评价经费 0.35 拟投产日期 2017年4 月 （万元） 工程内容及规模： 1、项目概况及任务来源 2010 4 1 深圳世光半导体有限公司 （以下称项目）成立于 年 月 （见附件 ），已于 2010 年3 月18 日取得深圳市人居环境委员会建设项目环境影响审查批复 （深环批 [2010]900557 3 号，见附件 ），在深圳市宝安区龙华街道龙观路东侧深圳市城投房地产 开发有限公司A 栋厂房第一层开办，按照申报的生产工艺生产加工红外线接头、LED， 年产量均为3600万个，主要生产工艺流程为固晶、打线、压注、检测。 现由于发展需要，项目拟迁址于深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和平工业园 金星大厦厂房3楼进行改扩建生产，其中改建内容为：保留原有固晶、检测工序，将 打线工序及压注工序分别改为焊线、压出成型。扩建内容为：保留原有