ESAComp 复合材料结构的设计专用软件.docVIP

ESAComp 复合材料结构设计专用软件 ESAComp程序是用来对复合材料层合板和复合材料层合结构单元进行分析和设计的软件。最初由欧洲宇航局(European Space Agency,ESA/ESTEC)发起。该程序被预想可以在统一界面下包含所有复合材料分析和设计能力的软件。虽然该软件起源于航空、航天领域，但是已经被开发成适用于复合材料研发人员的通用工具。 ESAComp的核心开发工作是ESA/ESTEC的一个项目合同，由赫尔辛基技术大学轻型结构实验室及其合作伙伴完成。1998年，ESAComp软件推出了第一个正式版本。2000年该软件的开发移交给Componeering公司，该公司同时负责软件的发行和技术支持。 ESAComp具有广泛的实体/夹层板分析和设计能力。而且它包括了结构单元(板，加筋板，梁和柱体，胶接和机械连接)的分析能力。由于具有了同目前广泛使用的各种有限元软件包的衔接能力，ESAComp同设计过程实现了无缝结合。 ESAComp软件的主要特征 图形用户界面 例如，为层合板铺层方式和结构单元的设置和修改提供了有效的工具。 ESAComp对象，多级别数据库和资料库： ESAComp是基于下列对象工作的：纤维/基体材料，单层，层合板，板，梁，胶接/机械连接以及载荷。一套相关对象的设置被称为一种工况，该工况可以被存储到数据库内。数据库被划分为三种级别：用户级别，企业级别以及包括通常使用复合材料和材料系统的ESAComp资料库级别。 分析能力：具体细节见后。 多重分析和图形结果显示： 用户具有几乎无限多种选项来结果进行显示和组合。例如，可以选择分析多个对象：层合板铺层方向或者失效准则；可以以数字表格、层、条形图、线或者极坐标图、面图或者失效包络图的形式来显示结果。 设计工具 通过对不同的设计属性的约束和目标，用户设定了一个设计目标。在多目标设计方法的基础上，层合板评价工具对备选层合板方案进行适用性和相关质量进行评估，而层合板设更工具从备选单层中生成使用的和有效的层合板。 有限元输入/输出界面 在ESAComp中设定的层合板铺层以及相关材料属性可以输出到有限元程序中。有限元分析后得到的结果可以输入到ESAComp中进行细致的后处理。目前支持此项功能的有限元软件有：ABQUSTM,ANSYSTM,I-DEASTM,MSC.NastranTM，NISATM。对MSC.NastranTM和ANSYSTM程序，还开发出了升级的交互式界面，这样ESAComp程序成为构成以上软件后处理能力的一个必要的部分。 用户扩展： 在ESAComp中有三种基本方法来添加用户扩展。可以使用CLIP语言来定义附加的失效准则和微观力学模型。ESAComp分析工具可以通过批处理模式运行在其它软件应用程序中应用。将来，可以将用户编写的C语言模型添加新的分析。 综合文件库： ESAComp提供用户在线帮助和详细参考的理论背景文献。 服务支持： Componeering和它的发行商为ESAComp用户提供了技术支持和培训课程。为了满足用户的具体要求，Componeering公司同样还开发了定制扩展功能。 计算机平台 ESAComp可以在MS Window 98/2000/NT/XP TM环境下运行。ESAComp的Linux版本正在开发之中。在所有平台上的ESAComp数据文件都完全兼容。 细节分析： 对于象连接和开口这样的结构细节分析，ESAComp可以代替大量的有限元分析。在设计上节约了可观的时间和费用。 设计研究： ESAComp具有友好的运行环境，可 在不同形式下进行对比性分析和结 果数据评估。这样就很容易对不同 的可选结构进行比较。使设计工作 更简易。 结合有限元软件进行设计： 在用ESAComp软件进行了初期设计后，材料和层合板数据被传输给有限元程序进行整体结构分析。整体分析后，结果还可以被传输给ESAComp进行单层级别上的后处理和结构上的进一步改进。该周期在需要的时候可以重复。 ESAComp 3.0的分析匹配性 纤维/基体微观力学 ·用户设定的微观力学模型的材料方法基础上的单层工程常数和热膨胀系数以及湿膨胀系数 ·单层的体积/重量分数或者双向单层的层方向的单层性能函数 单层 ·单层的材料成分分析和热/湿膨胀行为分析 ·用于(0/90/±θ)S层合板的单层的面曲线 层合板 ·2.5D行为分析--实体/夹层板基于经典层合板理论的材料组分和热/湿膨胀行为分析 ·±θ角铺层层合板的参数化--±θ单层的方向作为变量 ·P层合板的参数化--被选单层的比例作为变量 ·基本加载状态下的层合板强度 ·载荷响应--层合板和单层级别上的载荷响应包括离面剪切应力，热/湿膨胀载荷效应 ·失效 -首层失效(FPF)和逐层失效(DLF) -几个常用的失效准则并能够添加