覆铜板技术（连载二 ）.PDFVIP

维普资讯 2oo3年 34期 覆铜 板 资讯 覆 铜 板 技 术 (连载二) 辜信实 译编 其制造方法简要介绍如下。 第三章 表 8 铜箔分类 3． 原料 分类 内容 备注 3．1铜箔 (CopperFoil) 制造 电解铜箔 刚性覆铜板通用 电解方法 3．1．1概述 方法 用于挠性覆铜板和大 压延方法 ，挠 曲 所谓铜箔，是指覆盖在覆铜板表面上的铜 压延铜箔 电流 性好 箔，用作印制 电路板的导 电图形。铜箔与其它