JPL单片机原理及应用1-0.ppt

51单片机引脚和封装 封装的英文缩写意义 DIP 双列直插式封装 PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料双列直插式组件 TQFP Thin Quad Flat Pack 薄型四方扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Pack 塑料四方扁平封装 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier /Plastic Leadless Chip Carrier 塑料式引线芯片载体封装/塑料无引线芯片承载封装 BGA Ball Grid Array 球栅阵列（封装） PGA Pin Grid Array 栅格阵列接脚 TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封装 SOT Small-Outline Transistor 小外型晶体管 DIP40封装的51单片机 P1.0~P1.7 并行口P1，其中P1.0和P1.1可能作为定时器T2的功能引脚。 P0.1~P0.7 并行口P0，当需要扩展存储器或接口时，可以作为数据/地址（低8位）总线。 P2.0~P2.7 并行口P2，当需要扩展存储器或接口时，可以作为地址总线高8位。 P3.0~P3.7 并行口P3，通常单独使用它们的第二功能： P3口特殊功能 P3.0 RXD，异步通讯接口的数据输入端。 P3.1 TXD，异步通讯接口的数据输出端。 P3.2 INT0，外部中断0申请的输入端。 P3.3 INT1，外部中断1申请的输入端。 P3.4 T0，定时器T0外部时钟输入端。 P3.5 T1，定时器T1外部时钟输入端。 P3.6 WR，对外部存储器/接口的“写”信号。 P3.7 RD，对外部存储器/接口的“读”信号。 51单片机的其它引脚 VCC 工作电源，常为＋5V,某些型号可以工作在2.7~8V之间。 VSS GND，接地端。 XTAL1 外接晶体振荡器，当使用外部时钟时，此脚应接地。 XTAL2 外接晶体振荡器。也作外部时钟输入。 PSEN 读外部ROM信号。 RST 复位输入端，高电平复位，低电平时CPU工作。 ALE/PROG 地址锁存信号输出（正脉冲）/编程脉冲输入（负脉冲），用户一般不考虑后者。此信号控制外接的74LS373锁存器把P0口的地址分量分离出来作为扩展地址的低8位。 EA/VPP 片内片外ROM选择/编程电压输入，用户一般不考虑后者。当接GND时，表示使用外部程序存储器；当接VCC时，使用片内程序存储器。 51单片机结构框图 结构简介1 从外部来看，共有4组8位并行接口，占用32个引脚，另：两个引脚作晶振接入，电源，地各一个脚及4个控制脚共计40个引脚。 4组并行接口分别称为：P0;P1;P2和P3，每一个单独引脚由小数点后的数字确定。例如：P1.0;P3.2等。 4组并口，除P1为专门的并口外，其它3个并口还有第二功能：P0可以作为外部的数据总线和地址低8位；P2作为地址高8位。P3的每一个引脚都有不同的第2功能：串行接口的输入输出；外部中断输入；定时器外部钟输入以及外部接口存储器的读写信号。 单片机内部除CPU的主要结构外，还有128B（256B）的RAM，一定数量的ROM。RAM和ROM的多少随芯片型号不同而不同。 ALU：算术逻辑单元。所有的运算都通过ALU进行。 PSW:：（Program State Word）程序状态字，8位。其中存放着当前ALU的一些操作状态特征。其字节地址是D0H。 结构简介2 PC：（Program Counter）程序计数器，16位。它与8086CPU的IP（Instruction Pointer）意义类似。PC中存放着CPU要执行的下一条指令地址，CPU通过它产生ROM地址从而读取指令。每执行一条指令，它都会自动增加。增加的数值依照已读指令的长短而变化。只有中断、跳转和调用指令才能使其作其它变化。每当开机或者复位时，它的起始值为0000H。 ACC：累加器，8位。51单片机大多数指令都必须使用ACC，它是使用最频繁的寄存器。它与ALU直接相连，加、减、乘、除、移位以及其它逻辑运算都要使用ACC，特别是：外部数据的读写也都必须使用ACC。ACC有两个名字：A和ACC。A表示寄存器，ACC表示用地址表达的寄存器（存储器）。除入栈出栈指令使用ACC这个名字外，其它指令中都用A。 DPTR：数据指针16位，主要用于指出外部RAM的数据地址或ROM数据表的基地址。内存中将其分为两个8位寄存器，分别叫DPL和DPH，DPH存放地址的高8