功能薄膜及其沉积制备技术1PPT.ppt

当在某些功能器件应用时，需制备底电极。这里所指的底电极实际就 是一种底材。往往同一种功能薄膜可能会应用于不同器件之中，因此，要针对不同器件的 应用，在考虑物理功能薄膜材料的同时，应考虑适合用于所设计的器件应用的衬底或底材 的选材。 1.3 功能薄膜材料的发展趋势 1.3.1 功能薄膜材料小型化、多功能化和高度集成化 （1）集成铁电器件 铁电随机存储器(FRAM)，是一种具有高速、高密度、低功耗、抗辐射的典型铁电集成器件。它有在断电情况下也不会丢失数据的优点，是最有发展前途的新型存储器件之一。用于这种存储器的铁电材料主要有钙钛矿结构系列，包括等，其原理是基于铁电材料PbZr1-xTixO3、SrBi2Ti2O9和Bi4-xLaxTi3O12的高介电常数和铁电极化特性，采用射频磁控溅射沉积制备铁电薄膜。铁电存储器的制作采用半导体硅器件的制作工艺。 、 1.3 功能薄膜材料的发展趋势 1.3.1 功能薄膜材料小型化、多功能化和高度集成化 （1）集成铁电器件 新一代的声表面波器件(SAW)采用硅一金刚石膜一铁电薄膜多层结构，以单晶硅片为衬底，应用金刚石膜，铁电薄膜一般是ZnO或LiNbO3等，具有最高的纵波声速而为声表面波传递介质。这种用硅一金刚石膜．铁电薄膜多层结构的SAW器件，可在4～6GHz下工作，被用作新一代移动通信或微波系统所需的高性能高频滤波器。 1.3 功能薄膜材料的发展趋势 1.3.1 功能薄膜材料小型化、多功能化和高度集成化 （2）微电子机械系统器件 微电子机械系统是一种把微(MEMS)电子器件(包括集成电路)与微机器件功能相集成的系统。 利用多晶硅薄膜制备成硅微静电马达、硅微型流量计、微机械加速度计、微机械振动陀螺仪、微型生物芯片。 铁电薄膜因具有介电、压电、热释电和铁电等优良特性，已是MEMS器件制作的优选材料之一。 金刚石膜具有极低的摩擦系数、最高的热导率、最高的强度和弹性模量、极佳的化学稳定性，被认为是制作MEMS运动部件(如齿轮、轴)的最佳材料。 1.3.2 各类功能薄膜材料的发展 （1）超硬薄膜的进展 维氏硬度HV大于4000的固体超硬薄膜材料 材料：金刚石、类金刚石、碳化硼(B4C)、氮化碳(C3N4)、氮化硼碳(BC2N)、金属氮化物（TiN、Si3N4、VN、NbN）、多层超硬膜和超晶格膜（ (如TiN-VN、TiN-NbN、Al2O3-ZrO2) 1.3 功能薄膜材料的发展趋势 1.3.2 各类功能薄膜材料的发展 （2）信息功能薄膜材料(磁性薄膜材料) 磁功能薄膜一个重要的发展趋势是磁性多层膜，它由铁磁金属层(FM)和非磁金属层(NM)交替生成，记为(CM)／FM／NM／…／FM／(CM)，CM代替覆盖层或缓冲金属层。 光电发射薄膜又是另一类的信息功能薄膜。它是把光信号转变成电信号。它的一个重要发展趋势是开发适用于超短激光脉冲，如皮秒至飞秒检测光电发射薄膜。 多晶硅信息功能薄膜，除作传统互联介质外，在有源矩阵液晶显示器、三维集成电路和兆位静态随机存取存储器(SRAM)等都具有重要应用，也可用于MEMS器件中的静电微马达。 1.3 功能薄膜材料的发展趋势 1.3.2 各类功能薄膜材料的发展 （3）LB膜—兰格缪尔·布洛奇特薄膜 一种超薄的有机分子薄膜 薄膜组成：由羧酸及其盐、脂肪酸、烷基族以及染料、蛋白质等有机物所构成。 应用：分子聚合、光合作用、磁学、微电子、光电子器件、激光、声表面波、红外检测、光学等领域。 制备方法：有机高分子材料溶于某种易挥发的有机溶剂中，然后滴在水面或其他溶液上，待溶剂挥发后，液面保持恒温和被施加一定压力，溶质分子沿液面形成致密排列的单分子膜层，接着用适当的装置将分子逐层转移，组装到固体载片上，并按需要制备几层到数百层的LB膜。利用LB膜功能体系实现分子尺度上的装配。 1.3.2 各类功能薄膜材料的发展 （4）功能薄膜的异质结构 在铁电薄膜用作器件时，都把铁电薄膜制作在一定衬底或电极-衬底(包括Ic电路)表面，而在铁电薄膜的外表面，再制备电极或其他类型的薄膜。 在功能薄膜异质结构的研究中，用钙钛矿结构的铁电薄膜(如PZT铁电薄膜)与同样具有钙钛矿结构的金属氧化物薄膜(如钇钡铜氧(YBCO)、镧钙锰氧(LCMO))来制备异质结构，成为研究的一大热点。 1.3.3 功能薄膜沉积制备技术的发展 （1）脉冲激光沉积技术的新发展 （2）激光分子束外延 （3）其他功能薄膜沉积制备新技术 （4）功能薄膜表征技术的发展 1.3 功能薄膜材料的发展趋势 1.3.4 功能薄膜表征技术的发展 膜层的组织结构 表面形貌 薄膜成分分析 表面电子态分析 功能相关的