表面组装复习题..docxVIP

第一章：概论1. 什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。2. 什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。3. Smt与tht相比具有哪些优势特点？4. SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。5. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。6. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。7. 信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。8. 世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。8. 在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、 高柔性、高可靠性和多样化方向发展。9. 电子元器件 是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。10. SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。11. 组装