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目 录;目 录;第一章 : PCB简介;相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了 PCB种类介绍： ;1）流程简介： 第 01节：开料 开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5??} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73% ;;;;;;;; 6）常用P片规格 ; 第06节：钻孔 ; 注意事项： 1）钻嘴的选取： ①不同表面处理，钻咀谷大不同：a.HASL板钻咀谷大5.5mil; b.ENTE、 沉银、沉金板钻咀谷大4.5mil； NPTH孔不用谷大，钻slot时，钻咀按PTH计算slot宽； 钻后长按slot长+ 5mil(0.13mm)计算； ②制用MI时尽量选用0.4mm以上的钻咀，以减少拉上板孔内无铜及提高产能。特别对于 主机板若因设计space限制可采取分T的方法，将小部分不能用0.4mm仍用0.35mm钻 咀，大部分钻孔用0.4mm; ③ 所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻咀尽量 为0.4mm，少数们锡圈或孔到铜不够可抽T用0.35mm钻咀的板，如不行则call APQP ④选用￠3.00mm~3.20mm的小钻咀钻大孔孔径良好，比较其它钻咀效果佳。制作此类 钻带时，选用此范围的小钻咀并将大孔孔径预小1.5mil; ⑤为了降低主机板BGA位歪孔造成的报废，现要求所有主机板钻带BGA位与非BGA位 分“T”制带（不分钻咀大不）。注BGA位和非BGA位钻孔参数详见《MEI007》。 ⑥若同一网络孔到边只有8mil(生产film)时，这只能保证不崩孔，当距离小于8.0mil时会 起歪孔，当钻咀小于0.3mm时，会引起断针和披锋; ⑦ ￠5.5mm以上的孔需加预钻孔 ; 2）孔径公差预留： ①铜厚要求为0.7, 0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其钻咀在原有基础上中值 预大多2mil，即7.5+/-1mil; ②当铜厚要求≥1.0mil,其钻咀在原有基础上中值预大 6.0+/-1.0mil,独立位在原有基础上中值预大8.0+/-1.0mil; ③ 拼版时尽可能将独立位放至中间 3）测试孔的选用： ①对于∮1.0mil左右的测试孔，应选在单元内孔数最多的钻咀钻出； ②T1/T2孔：a.T1：单元内最小的孔如果成品板内所选的钻咀≤1.0mm时，必须加T1孔 b.T2：如果成品板内所选的钻咀0.8mm时加T2孔。; 第07节：沉铜（PTH） 两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意：; 注意事项： 1）需沉铜两次板的类型： ① 最小孔径￠≤0.35mm的板 ② aspect r