十堰职业技术学院2010-2011学年度第1学期期末考试.doc

十堰职业技术学院2010-2011学年度第1学期期末考试 《 电子产品工艺与管理 》试题A 姓名： 学号： 题号 一 二 三 四 总分 分数 一、选择题（将所选项的字母填到横线上，每空1分，共30分） 1、下列文件中，______和______是设计文件，______和______是工艺文件。 A、工艺流程图 B、元件明细表 C、线路板图 D、扎线图 2、对于大型线路板，采用的元器件插装方法是______，对于小型线路板，采用的元器件插装方法是______。 A、按元件类型插装元器件 B、按电路流向分区块插装 3、将下列表面安装设备按正常生产流程的先后顺序排列起来：_____ 、_____、_____、_____、_____。 A、下板机 B、贴片机 C、上板机 D、回流焊 E、点胶机 4、一次波峰焊接的工艺流程是：_____ 、_____、_____、_____、_____、_____。 A、波峰焊接 B、焊前准备 C、涂助焊剂 D、预热 E、剪腿 G、冷却 5、线扎的制作流程是：_____ 、_____、_____、_____、_____、_____。 A、线端加工 B、制作配线板 C、排线 D、剪裁导线 E、线端印标记 G、扎线 6、下列那些是插件质量问题_____ 、_____、_____。 A、漏插 B、错贴 C、歪斜 D、错插 E、虚焊 7、手工焊接的顺序是焊接准备、_____、____ 、_____、_____。 A、加热被焊件 B、移开烙铁 C、熔化焊料 D、移开焊锡丝 二、填空题（每题1分，共20分） 1、在电子产品生产中，常用的技术文件有两类，一类是 _________文件，一类是__________文件。 2、插件流水线按流水节拍的形式不同，可以分为 _______式和_________式两种流水线。 3、锡膏主要含有两种成分。其中，在回流焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘上的氧化物，起助焊剂的作用是_____________；在回流焊炉的第二阶段回流，并与元件引脚、焊盘形成合金的是____________。 4、电子整机总装的内容包括_______装配和_______装配两大部分。 5、常用的半自动旋具有_________螺丝刀和_________螺丝刀两种。 6、更换元器件和导线时，常根据具体情况采用不同的拆焊方法，一般有___________拆焊、___________拆焊和___________拆焊三种法。 7、在进行电源调试时，一般分成两步调试，先进行______________调试，在进行______________调试。 8、常用手工焊接工具是____________，插件流水线上用于线路板焊接的设备是____________，贴片线上用于焊接的设备是____________。 9、按受检产品的数量，检验可划分为______________和_______________。 三、判断题：（每题2分，共20分） 1、流水节拍是指流水线上生产一台整机（或一件产品）所用的工作时间。 （ ） 2、有些元件不能走波峰焊，因此波峰焊前不插装，而在该元件插装部位的焊盘上贴胶带纸。如果线路板上采用了免焊工艺槽，就可避免贴胶带纸。 （ ） 3、与表面贴装技术相比，通孔插装技术具有体积小、质量轻、装配密度高的特点。 （ ） 4、屏蔽导线中屏蔽层的作用是保护线芯，不被损坏。 （ ） 5、在螺接工艺中，对于紧固件的选用，通常情况下，金属件用软垫圈，易碎零件用刚性垫圈。 （ ） 6、从安全角度考虑，家电产品的面板、机壳应该用阻燃性材料。（ ） 7、总装工艺卡的具体制定，遵循先轻后重、先小后大、先铆后装、先低后高、先里后外、易碎后装，上道工序不影响下道工序的原则。 （ ） 8、