第七节 现代检测技术(1,2).ppt

7.2 智能传感器发展的历史背景 7.4 智能传感器实现的途径 7. 使用极其方便， 操作极其简单 它没有外部连接元件，外接连线数量极少，包括电源、通讯线可以少至四条，因此，接线极其简便。它还可以自动进行整体自校， 无需用户长时间地反复多环节调节与校验。“智能”含量越高的智能传感器， 它的操作使用越简便， 用户只需编制简单的使用主程序。这就如同“傻瓜”照相机的操作比不是“傻瓜”照相机的经典式照相机要简便得多一样的道理。 根据以上特点可以看出：通过集成化实现的智能传感器，为达到高自适应性、高精度、高可靠性与高稳定性，其发展主要有以下两种趋势： 1)： 多功能化与阵列化， 加上强大的软件信息处理功能； 2) ： 发展谐振式传感器， 加软件信息处理功能。 例如， 压阻式压差传感器是采用微机械加工技术最先实用化的集成传感器，但是它受温度与静压影响，总精度只能达到0.1%。 致力于改善它的温度性能花费了近20余年时间却无重大进展， 因而有的厂家改为研制谐振式压力传感器， 而美国霍尼韦尔公司则发展多功能敏感元件(如：ST-3000型智能变送器)，通过软件进行多信息数据融合处理改善了稳定性，提高了精度。 要在一块芯片上实现智能传感器系统存在着许多困难的、 棘手的难题。 例如： ·哪一种敏感元件比较容易采用标准的集成电路工艺来制作? ·选用何种信号调理电路， 如精密电阻、 电容、 晶振等， 不需要外接元件? ·由于直接转换型A/D变换器电路太复杂， 制作了敏感元件后留下的芯片面积有限， 需要寻求其它模—数转换的型式。 如： 电压/频率变换器、 占空比调制式、……。 ·由于芯片面积有限制，以及制作敏感元件与数字电路的优化工艺的不兼容性，微处理器系统及可编程只读存储器的规模、 复杂性与完善性受到很大限制。 ·对功耗与自热、 电磁耦合带来的相互影响， 在一块芯片内如何消除? 9.4.3 混合实现 根据需要与可能，将系统各个集成化环节，如：敏感单元、 信号调理电路、微处理器单元、数字总线接口，以不同的组合方式集成在两块或三块芯片上，并装在一个外壳里。如图1-6中所示的几种方式。 集成化敏感单元包括(对结构型传感器)弹性敏感元件及变换器。  信号调理电路包括多路开关、 仪用放大器、 基准、 模/数转换器(ADC)等。 微处理器单元包括数字存储器(EPROM、ROM、RAM)、 I/O接口、微处理器、数/模转换器(DAC)等)。  在一个封装中可能的混合集成实现方式 1.4.4 集成化智能传感器的几种形式 1. 初级形式 初级形式就是组成环节中没有微处理器单元，只有敏感单元与(智能)信号调理电路，二者被封装在一个外壳里。这是智能传感器系统最早出现的商品化形式， 也是最广泛使用的形式， 也被称为“初级智能传感器”(Smart Sensor)。 从功能来讲， 它只具有比较简单的自动校零、非线性的自动校正、温度自动补偿功能。这些简单的智能化功能是由硬件电路来实现的。故通常称该种硬件电路为智能调理电路。 2. 中级形式/自立形式 中级形式是在组成环节中除敏感单元与信号调理电路外，必须含有微处理器单元，即一个完整的传感器系统全部封装在一个外壳里的形式。它具有9.2.1节所列完善的智能化功能，这些智能化功能主要是由强大的软件来实现的。 3. 高级形式 高级形式是集成度进一步提高，敏感单元实现多维阵列化时，同时配备了更强大的信息处理软件，从而具有更高级的智能化功能的形式。这时的传感器系统不仅具有9.2.1节所述的完善的智能化功能，而且还具有更高级的传感器阵列信息融合功能， 或具有成像与图像处理等功能。 对于集成化智能传感器系统而言，集成化程度越高，其智能化程度也就越可能达到更高的水平。 (1) 能同时对4路远程温度和1路本地温度进行精确地测量及控制。片内有本地温度转换器、多路转换器(MUX)和10位逐次逼近式A/D转换器。 7.5 多通道智能温度传感器 1. AD7417的性能特点 内置传感器就作为多路转换器的0通道， 1～4通道需接外部传感器。AD7417的转换速率极快，对本地传感器的转换时间为30μs，对每路远程传感器的转换时间仅为15 μs。 　　 　　 (2) 测温范围为-55～125℃，分辨力为0.25℃。在环境温度为25℃时的精度可达±1℃，在-55～125℃范围内的精度为±2℃。 (3) 带I2C总线接口，进行读、写操作非常简便， 适配80C51、87C51、 68HC11、68HC05、 PIC16CXX