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10款Z77主板横向评测夹缝中突破
10款Z77主板横向评测夹缝中突破
英特尔新一代的Ivy Bridge处理器是上一代Sandy Bridge处理器的工艺改进版,除了工艺制程升级带来的功耗改进和CPU性能小幅提升外。该平台还为我们带来了更强劲的新一代核芯显示卡和对PCI-E 3.0显示卡的支持。英特尔也为该处理器精心打造了新的7系列芯片组和7系列主板,包括Z77、Z75、H77和B75等型号,分别取代上一代平台中的Z68、P67、H67和H61主板,作为其中最高端的产品,Z77板自然成为高端Ivy Bridge处理器的御用主板。
本期测试的主板均采用Z77单芯片组,参测产品涵盖了目前市面上主流厂商的10款功能丰富、各具特色的主板产品。测试围绕主板产品的功能配置、性能、易用性和文档服务等方面展开。我们将重点关注主板在功能、性能、人性化设置和服务品质等关键指标的具体表现,通过各个指标的测试结果综合计算参测产品的最终成绩,以此帮助大家了解各家产品的技术差异,为用??制定购买计划提供参考。
7系主板的改进
7系列芯片组最大的特点就是芯片组提供了原生的USB 3.0控制器,该控制器提供了4个原生USB 3.0接口,不需要再像6系列主板那样只能通过加装第三方控制器芯片的方法来提供USB 3.0接口。值得一提的是,从7系列开始英特尔的USB控制器采用了Rate Matching Hub架构,可以更好地管理多种不同速率的设备,以实现更好的节电效果。PCI-E通道方面,在Z77芯片组的支持下,Ivy Bridge可以实现x8+x4+x4形式的PCI-E信道划分,比上一代的x8+x8要更加灵活,在使用PCI-E 3.0设备的情况下,这种方式可以更好地利用处理器的I/O能力。此外,7系列芯片组还提供了两种新技术,一种是加快系统开机速度的快速启动(Rapid Start)技术,一种是让电脑在关机状态下也能更新邮件、社交信息的智能连接(Smart Connect)技术,这些都是十分方便、实用的技术。
从规格上看,Z77主板无论从硬件配置方面(如原生USB 3.0接口),还是软件技术方面(快速链接技术和智能链接技术)都已经做到了相当完善的地步,如何去吸引消费者来选择自家的产品就需要厂商们各显神通了。
供电规格
主板的供电能力直接影响到其运行和超频的稳定性。对于要求苛刻的高端用户来说,通过主板供电设计的优劣来评判一款主板的好坏也是最简单和有效的手段,作为7系列主板中最高端的产品,各厂商在Z77主板的供电用料规格方面自然不敢怠慢。不过由于定位和价格相差较大,所以各主板在供电的规格方面依然差距较大。
如华硕的P8-Z77-V Deluxe主板采用了多达20相的供电设计,并采用了全新的第三代智能数字供电技术。板载TPU+EPU双智能处理器,搭配Smart+DIGI+智能数字供电技术,用户可以实现更简单高效的超频,释放更多的平台性能潜力。而采用15相供电设计的技嘉GA-Z77X-UD5H WiFi主板则搭载了技嘉全新开发的3D Power技术,该技术采用全新数字供电模块,并提供了处理器、内存、处理器终端电压(VTT)及内存控制器电压(VSA)实时调校与控制的功能,可以获得最佳的系统电源性能。
最为夸张的产品为索泰ZT-Z77皇冠版-U1D,它采用24相数字供电设计,在用料方面不仅采用了定制的AIO电感、瑞萨DR.MOS的用料,还在供电中使用了多颗PFCAP超级去耦电容以保证超频的稳定性,可谓不计成本。这对于TDP只有77W的Ivy Bridge处理器来说用奢华二字来形容丝毫不过分。
从本次参测的主板产品来看,一体式的Dr.MOS和数字供电已经逐渐成为高端主板的标志性用料和设计,而各实力厂商都有着自己的杀手锏。不过羊毛出在羊身上,最终高昂的成本还是要靠消费者自己来买单。
扩展接口
由于主板定位的原因,参测的10款产品中除了Maximus V GENE采用了MicroATX板型外,其余9款产品均采用ATX大板设计,技嘉G1.SNIPER 3和索泰ZT-Z77皇冠版-U1D甚至使用了E-ATX规格的超大板型。更大的板型可以容纳更多的扩展插槽和安装更多的功能芯片,并可以减少布线的难度。
如技嘉G1.SNIPER 3就设计了4条PCI-E x16插槽,并支持4-Way SLI及4-Way CrossFireX技术,可以满足游戏发烧玩家组建4显示卡系统的要求。
由于Z77芯片组并不支持PCI接口,想要提供PCI接口就需要通过第三方芯片来实现,从参测的10款主板看来,许多主板已经开始放弃老迈的PCI接口,而完全采用PCI-E接口,因此PCI接口被PCI-E接口取代是大势所趋。
目前集成Mini PCI-E接口的SSD产品越来越多,Mini PCI-
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