池州市华钛半导体有限公司年产10亿颗集成电路块项目环境影响评价报告全本.docVIP

建设项目基本情况 项目名称 年产10亿颗集成电路块项目 建设单位 池州华钛半导体有限公司 法人代表 彭勇 联系人 高莲花 通讯地址 池州市经济技术开发区电子信息产业园 联系电话 传 真 / 邮政编码 建设地点 池州市经济技术开发区电子信息产业园 立项审批部门 池州经济技术开发区经贸发展局 批准文号 池开管经 [2013]43号 (平方米) 4600m2 绿化面积 (平方米) / 总投资(万元) 5000 其中：环保投资 （万元） 37 环保投资占总投资比例 ％ 随着计算机、通讯产品、家电等电子整机产品不断向我国转移，它的上游产品--集成电路（IC）也加速向我国转移。电子信息产业项目经（[2013]43号）批准立项，立项批复文件见附件。项目具体地理位置详见附图1。 为进一步做好项目的环境保护工作，科学客观地评价项目运营对周围环境的影响，根据《环境影响评价法》、《建设项目环境保护分类管理名录》（中华人民共和国环境保护部令 第2号）等国家相关法律、法规的规定，该项目需办环境影响报告表。受建设单位的委托，安徽显闰环境工程有限公司为该项目编制建设项目环境影响报告表。依据国家环境保护有关文件和环境影响评价技术导则，编制了该项目环境影响报告表，报请环境保护行政主管部门审查、审批。详见表1项目建设内容一览表。 项目建设内容 工程 类别 单项 工程名称 工程内容 工程规模 备注 主体 工程 标准化厂房 一层设置电镀车间，包装车间；二层设置维修间等 主要位于厂房的一层和二层，建筑面积共1500 m2 已建 辅助工程 办公用房 主要为生产办公、技术研发 位于3层，建筑面积196 m2 已建 仓库 原辅材料暂存 位于3层，建筑面积212 m2 已建 餐厅 员工就餐 位于3层，建筑面积180 m2 已建 其他辅助用房 更衣室，工具房等 主要位于2层，建筑面积515 m2 已建 公 用 工 程 供水 给水水源由池州市政给水管网供给依托供水管网 年用水依托园区供水管网 排水 生产废水处理后达到《排放标准》（GB）中的排放标准后，排放 供电 依托现有供电路线， 年耗电约300万kwh 依托现有供电路线 环 保 工 程 噪声治理 选用低噪声设备，厂房隔声，基础设施减震 新建 固废处理 生活垃圾由市容部门收集后统一运至垃圾填埋场卫生填埋；危险废弃物集中收集后临时贮存，回收处置 废水处理 新建 贮运工程 二层、三层设置原材料及成品仓库；一层西北角设置危废暂存处 新建 3、总体平面布置 本项目位于池州市经济技术开发区，本项目地理位置见附图1，项目平面布置见附图2。 （1）公共设施 本项目涉及的公共设施主要依托园区工程，项目所在地的市政雨水井、污水井和给水管线、电讯及IP宽带网，以及供电电源电缆等基础设施均落实到位。 （2）给排水 给水水源由池州市政给水管网供给，可保障本项目的用水需要。城市给水压力不小于0.3Mpa，水质满足国家生活饮用水的卫生标准，给水经水表计量后到各用水点。 污水主要为办公生活污水及废水。厂区排水系统采用雨、污分流制。城东污水处理厂进行处理，。 （3）消防 消防水源采用市政给水管网供水，充足可靠。厂区内的建筑物均按规范要求设置室内消火栓系统和手提式磷酸铵盐干粉灭火器。区内给水管网上设置室外消火栓，间距不超过120米。 （4）供电 电源由供给。可满足本项目生产、运营等用电需求。 5 2 SOT-23/25/26、QFN3*3-7*7、QFP-44/64 亿颗/年 5 6、主要生产设备 项目建设主要的生产设备见下表： 表3 生产设备明细表 工序 设备名称 设备规格、型号 单位 数量 产地 减薄划片 芯片研磨机 / 台 1 国外 芯片切割机 / 台 8 国外 固晶焊线 芯片粘结机 ASM AD838 台 15 国外 半导体专用打线机 KNS Connx 台 150 国外 高精度气体保护烤箱 PH201 台 2 国产 塑封 专用高分子塑封机和专用配套高精度塑封成型模具 FSTM250系列 台 9 国产 高精度气体保护烤箱 PH301 台 6 国产 打印 不可擦式激光打标机 DPF-MIH20系列 台 9 国产 电镀 高速自动挂镀线 HTM-5022 套 2 国产 高精度烤干机 PH301 台 2 国产 切筋成型 全自动高速切筋成型机 A-COMBO系列 台 8 国产 成品测试 半导体专用成品测试机 T1000-D系列 台 30 国产 半导体专用成品分选机 TMD100A系列 台 30 国产 公共 无油空压机 / 台 1 国产 废水、废气处理系统 / 套 1 国产 纯水制备系统 / 套 1 国产 7、主要原辅材料消耗 本项目所用原辅材料主要为集成电路块及生产性辅助材料，具体如下。 表4 主要原辅材料一览表 序号 材料名