检测与返工艺习题.docVIP

1. 表面组装检测工艺的目的是什么？ 表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。 2. SMT工厂中常见的检测设备有哪些？ （1）MVI（人工目测） （2）AOI （3）X-RAY检测仪 （4）ICT 3. X-RAY检测仪应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ （1）X-RAY检测仪使用的场合 能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。 （2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷 X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。 4. ICT应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ （1）ICT使用的场合 ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。 （2）ICT能够检测的缺陷 可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题 5.AOI应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ （1）AOI使用的场合 ①印刷后AOI ②贴片后AOI ③焊接后AOI （2）AOI能够检测的缺陷 ①印刷后AOI：桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等 ②贴片后AOI：元器件漏贴、元器件极性贴反、偏移、侧立等 ③焊接后AOI：桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等 6.写出三类表面组装检测标准？ 略 第12章习题 1. 表面组装返修工艺的目的是什么? 表面组装组件（SMA）在焊接之后，会或多或少的出现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，根据实际情况决定是否需要返修。但有些缺陷，如错位、桥接等，能够严重影响产品的使用功能及寿命，这个时候，必须对此类缺陷进行返修或返工。 2. 电烙铁的基本机构有哪些 电烙铁的基本机构由发热部分－烙铁芯、储能部分－烙铁头和手柄部分三大部分组成。 3. 内热式电烙铁有哪些优缺点？ ①优点 发热快、体积小、重量轻、耗电低、能量利用率高，85-90％以上，20W内热式的实际发热功率与25-40W的外热式相当。 ②缺点 加热器制造复杂，烧断后无法修复。 4.写出电烙铁的使用流程？ 5.如何合理使用电烙铁？ ①新烙铁通电前，要先浸松香水。 ②初次使用的电烙铁要先在烙铁头上浸一层锡。 ③焊接时要使用松香或无腐蚀的助焊剂。 ④擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布。 ⑤不要用砂纸或锉刀打磨烙铁头（修整时除外）。 ⑥焊接结束后，不要擦去烙铁头上留下的焊料。 ⑦电烙铁外壳要接地，长时间不用时，要切断电源。 ⑧要常清理外热式电烙铁壳体内的氧化物，防止烙铁头卡死在壳体内。 6. 如何正确使用热风枪？ （1）正确调节热风枪得温度。如：吹焊内联座需要280到300度之间的温度，高了会吹变形座，低了吹不下来。吹焊软封装IC就需要300到320之间的温度，高了容易吹坏IC，低了吹不下来，且容易毁掉焊盘，造成不能修复的故障。2）正确调节它的风速使用时应垂直于IC且距离元件-2厘米的位置均匀移动吹焊，直到IC完全松动方可取下IC，不然，硬取下会损坏焊盘。使用完或不用时，将温度调最低，风速调最大。这样既方便散热又能很快升温使用 （2）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上。 （3）选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点。 （4）待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头。 （5）用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整。 （6）用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动。 （7）用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。 （8）焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。