光电子器件制造-实验报告.docVIP

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光电子器件制造-实验报告.doc

光电子器件制造 实验指导书 中南大学机电学院 2005年5月 目 录 实验一 光纤端面研磨实验…………………………………………………………..1 实验二 熔融拉锥实验………………………………………………………………4 实验三 光通信器件性能测试………………………………………………………6 实验一 光纤端面研磨实验 一、实验目的 1、了解光纤连接器的研磨过程; 2、熟悉光连接器表面性能的测试方法; 3、熟悉光连接器性能的测试方法。 二、实验内容 1、光纤连接器光纤端面研磨; 2、利用干涉仪测量光纤连接器端面形貌与表面粗糙度; 3、测量光纤连接器端面光学性能。 三、基本原理 研磨实验均在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上进行。该机器采用行星轨道式运转机构,通过调节其齿圈及主轴转速可得到不同的研磨运动轨迹,使得光纤端面的每一点及研磨砂纸产生均匀磨损;研磨压力也可在0.32~1.28MPa之间调节。为使连接器对接时两光纤端面物理接触,陶瓷插芯端部要求预磨成球面,因此,研磨垫由弹性非常好的橡胶做成,金刚石磨料砂纸放置于橡胶垫上,这样,在研磨光纤端面时仍可保证插芯端部为球面,如图1所示。 四、实验器件 光纤研磨机、光纤、金刚石磨料砂纸、陶瓷插芯、光干涉仪、回损仪、插损仪和绕棒等。 五、实验步骤 (一) 光纤连接器端面研磨 1、将去掉涂覆层的光纤(直径为125mm)穿入一个精度非常高的陶瓷插芯(外径为2.5mm,内孔直径为126mm)内,用353ND双组分环氧树脂胶(A:B=10:1)将两者粘结在一起; 2、将固化炉先以70oC预热,然后将固化炉温度调至120oC,待温度稳定后将粘合好光纤的插针体放入加热炉中固化2分钟; 3、待环氧树脂胶变为焦黄色后关掉加热炉电源; 4、待其在空气中慢慢冷却后将插针体移出;。 5、将研磨机夹具及光纤连接器插针体仔细清洗干净; 6、将研磨盘橡胶垫擦洗干净,向研磨盘橡胶垫上喷少许纯净水,将研磨纸小心粘贴在橡胶垫上,并将研磨纸与橡胶垫之间得气泡逼出; 7、将光纤连接器插针体以均布方式插入研磨机夹具体内; 8、选择好齿圈转速及研磨时间、主轴转速及研磨时间,使两者的时间一致; 9、开启电源,开始研磨; 10、关闭研磨,拔出插针体,将研磨机清洗干净。 (二) 光纤连接器几何形貌测试 1、打开计算机及干涉仪电源 2、启动桌面上得干涉仪测试软件 3、清洁被测件端面 4、将被测件竖直轻轻旋入干涉仪夹具,直到接触到干涉片为止 5、调节夹具,使端面干涉环中心位于图像区中间 6、选定好物镜,调整焦距,使图像最清晰 7、测定端面曲率半径、偏心量 抓图 在对话框中选定端面曲率半径、偏心量菜单 使红色圆框线和纤芯外圆重合 使蓝线和干涉环重合(二、三、四中任一个) 计算 8、测定纤芯得凹陷 调节夹具倾斜旋钮,使得干涉环穿过光纤图像 转图 在对话框中选定凹陷/凸陷菜单 根据图像判断光纤凹陷/凸陷,设置好单选项 黄色圆环与内干涉环重合,蓝色圆环与外干涉环,红色圆环与内环等高的纤芯干涉环重合 计算 9、松开夹具倾斜旋转 10、拔出被测对象 11、推出程序,关掉计算机、干涉仪电源。 (三) 光纤连接器光学性能测试 1、用酒精清洗光纤连接器插针端面,注意要等酒精干后才能测量,因为残留的酒精可能会引起轻微的爆炸; 2、打开回损仪,光功率计电源; 3、准备标准跳线,适配器,被测跳线; 4、清零:用绕棒将标准跳线缠绕5圈,按回损仪上“ZERO”键,直到显示DBM的数字后将标准跳线松开; 5、校正 清洁标准跳线; 按回损仪上的“Laser”键,选择光源波长为1310nm; 按回损仪上的“REF”键3~5秒,得到标准跳线对空气的回损(14dB) 将标准跳线插入光功率计,按光功率计上的“λ”键,使波长与损耗仪上的光源波长一致(此时,光功率计上显示的是光功率的绝对值,-1.6dBm左右),按光功率计上的“dB”键,使插入损耗值回零; 6、将被测跳线与标准跳线连接; 7、将被测跳线的另一端插入光功率计,此时光功率计上显示的dB值即为被测跳线与标准跳线连接端的插入损耗; 8、从光功率计上拔出跳线,用缠绕棒将被测跳线缠绕,直到回损仪上数字基本不变为止,该值即为被测跳线与标准跳线连接端的回波损耗; 9、卸下被测跳线,封盖好标准跳线及光功率插座,关闭电源。 六、实验报告 1、画出给出光纤连接器端面形貌结构; 2、给出光纤连接器回损、插损值。 实验二 熔融拉锥实验 一、实验目的 1、了解熔融拉锥机的操作过程; 2、了解熔融拉锥型光纤耦合器的制作过程。 二、实验内容 利用熔融拉锥法制作3dB单模光纤耦合器。 三、基本原理 熔融拉锥机制作光纤耦合器的工作原理如图1所示,实验选用康宁SMF28光纤 ,纤芯折射率为1.46

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