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光电子器件制造-实验报告.doc
光电子器件制造
实验指导书
中南大学机电学院
2005年5月
目 录
实验一 光纤端面研磨实验…………………………………………………………..1
实验二 熔融拉锥实验………………………………………………………………4
实验三 光通信器件性能测试………………………………………………………6
实验一
光纤端面研磨实验
一、实验目的
1、了解光纤连接器的研磨过程;
2、熟悉光连接器表面性能的测试方法;
3、熟悉光连接器性能的测试方法。
二、实验内容
1、光纤连接器光纤端面研磨;
2、利用干涉仪测量光纤连接器端面形貌与表面粗糙度;
3、测量光纤连接器端面光学性能。
三、基本原理
研磨实验均在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上进行。该机器采用行星轨道式运转机构,通过调节其齿圈及主轴转速可得到不同的研磨运动轨迹,使得光纤端面的每一点及研磨砂纸产生均匀磨损;研磨压力也可在0.32~1.28MPa之间调节。为使连接器对接时两光纤端面物理接触,陶瓷插芯端部要求预磨成球面,因此,研磨垫由弹性非常好的橡胶做成,金刚石磨料砂纸放置于橡胶垫上,这样,在研磨光纤端面时仍可保证插芯端部为球面,如图1所示。
四、实验器件
光纤研磨机、光纤、金刚石磨料砂纸、陶瓷插芯、光干涉仪、回损仪、插损仪和绕棒等。
五、实验步骤
(一) 光纤连接器端面研磨
1、将去掉涂覆层的光纤(直径为125mm)穿入一个精度非常高的陶瓷插芯(外径为2.5mm,内孔直径为126mm)内,用353ND双组分环氧树脂胶(A:B=10:1)将两者粘结在一起;
2、将固化炉先以70oC预热,然后将固化炉温度调至120oC,待温度稳定后将粘合好光纤的插针体放入加热炉中固化2分钟;
3、待环氧树脂胶变为焦黄色后关掉加热炉电源;
4、待其在空气中慢慢冷却后将插针体移出;。
5、将研磨机夹具及光纤连接器插针体仔细清洗干净;
6、将研磨盘橡胶垫擦洗干净,向研磨盘橡胶垫上喷少许纯净水,将研磨纸小心粘贴在橡胶垫上,并将研磨纸与橡胶垫之间得气泡逼出;
7、将光纤连接器插针体以均布方式插入研磨机夹具体内;
8、选择好齿圈转速及研磨时间、主轴转速及研磨时间,使两者的时间一致;
9、开启电源,开始研磨;
10、关闭研磨,拔出插针体,将研磨机清洗干净。
(二) 光纤连接器几何形貌测试
1、打开计算机及干涉仪电源
2、启动桌面上得干涉仪测试软件
3、清洁被测件端面
4、将被测件竖直轻轻旋入干涉仪夹具,直到接触到干涉片为止
5、调节夹具,使端面干涉环中心位于图像区中间
6、选定好物镜,调整焦距,使图像最清晰
7、测定端面曲率半径、偏心量
抓图
在对话框中选定端面曲率半径、偏心量菜单
使红色圆框线和纤芯外圆重合
使蓝线和干涉环重合(二、三、四中任一个)
计算
8、测定纤芯得凹陷
调节夹具倾斜旋钮,使得干涉环穿过光纤图像
转图
在对话框中选定凹陷/凸陷菜单
根据图像判断光纤凹陷/凸陷,设置好单选项
黄色圆环与内干涉环重合,蓝色圆环与外干涉环,红色圆环与内环等高的纤芯干涉环重合
计算
9、松开夹具倾斜旋转
10、拔出被测对象
11、推出程序,关掉计算机、干涉仪电源。
(三) 光纤连接器光学性能测试
1、用酒精清洗光纤连接器插针端面,注意要等酒精干后才能测量,因为残留的酒精可能会引起轻微的爆炸;
2、打开回损仪,光功率计电源;
3、准备标准跳线,适配器,被测跳线;
4、清零:用绕棒将标准跳线缠绕5圈,按回损仪上“ZERO”键,直到显示DBM的数字后将标准跳线松开;
5、校正
清洁标准跳线;
按回损仪上的“Laser”键,选择光源波长为1310nm;
按回损仪上的“REF”键3~5秒,得到标准跳线对空气的回损(14dB)
将标准跳线插入光功率计,按光功率计上的“λ”键,使波长与损耗仪上的光源波长一致(此时,光功率计上显示的是光功率的绝对值,-1.6dBm左右),按光功率计上的“dB”键,使插入损耗值回零;
6、将被测跳线与标准跳线连接;
7、将被测跳线的另一端插入光功率计,此时光功率计上显示的dB值即为被测跳线与标准跳线连接端的插入损耗;
8、从光功率计上拔出跳线,用缠绕棒将被测跳线缠绕,直到回损仪上数字基本不变为止,该值即为被测跳线与标准跳线连接端的回波损耗;
9、卸下被测跳线,封盖好标准跳线及光功率插座,关闭电源。
六、实验报告
1、画出给出光纤连接器端面形貌结构;
2、给出光纤连接器回损、插损值。
实验二
熔融拉锥实验
一、实验目的
1、了解熔融拉锥机的操作过程;
2、了解熔融拉锥型光纤耦合器的制作过程。
二、实验内容
利用熔融拉锥法制作3dB单模光纤耦合器。
三、基本原理
熔融拉锥机制作光纤耦合器的工作原理如图1所示,实验选用康宁SMF28光纤 ,纤芯折射率为1.46
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