SMT半成品检验标准04.docVIP

受控印章： 更 改 记 录 版本号 更改内容 更改人 审核人 批准人 生效日期 1、目的：规范所有外发SMT的PCB’A板检验内容、检验方法、抽样方案及判定标准，作为检验与判定的依据。 2、适应范围：桑格尔所有外加工SMT’A板外观检验。 3、检验仪器和设备：游标卡尺、放大镜、万用表、LCR电桥。 4、定义：无 5、抽样方案 检验项目 抽样方案 检查水平 AQL 判定数组 6.1 6.2 7 GB/T2828.1正常检验一次抽样 Ⅱ A=0 B=0.4 C=1.0 6、检验项目和技术要求 6.1 包装： 6.1.1 包装标识要求正确、清晰、完整。 6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象，要求防静电。 6.2 外观： 6.2.1 表面原器件不可有破损、脏污、虚焊、空焊、假焊、堆锡、聚锡、连锡、锡渣； 6.2.2 有方向的原器件不可有反向，其它原器件不可有错件、漏件、撞件等； 6.2.3 偏位浮高0.1mm,偏位引脚宽度1/2. 6.2.4 表面上锡程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。 6.1.4 其它检验标准详见附表一. 7、判定标准及缺陷分类： 详见《附表一》 备注:1. 若有本标准未规定之要求或不同于本标准要求，则应按照相应的工程资料或《来料检验与试验控制程序》的不合格定义执行 2 若发现元器件规格型号用错或与材料清单及相关文件不符，即错件现象，则整批直接判定不合格。 附表一 序号 检验 项目 标准要求 缺陷内容 缺陷判定 图 解 1 原 材 料 外 观 元件任何一端金属镀层和料体都不能有损伤 1片式阻容元件任何一面金属焊端缺损大于它本身宽度的1/3。 B 缺损 W H H11/3H W11/3W 2片式阻容元件边缘缺损≥0.5mm。 B W1 缺损 W1≥0.5mm 3 IC、晶体管封装壳体破损最大宽度(W1)≥1mm。 B 缺损 W1 W1≥1mm 4 IC、晶体管有裂纹，裂纹长度W1≥1mm。 B W1 W1≥1mm 裂纹 元件参数、极性应正确，丝印应完整、清晰、 无丝印 丝印不清晰 图(1) 图(2) 2无丝印、丝印不清晰，电性能参数符合标准要求。 C 同上 3 元件漏件、反向。 B 图略 序号 检验项目 标准要求 缺陷内容 缺陷判定 图 解 2 元 件 偏 位 矩形片式元件的焊端应位于焊盘上 1元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外焊端的宽度（W1）≥焊端宽度(W)的1/2。 B W W1 W W1≥1/2W W1 2元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外的焊端宽度（W1）小于焊端宽度(W)的1/2大于焊端宽度(W)的1/3 B 1/3W＜W1＜1/2w W1 3元件移位后元件焊端距导体或其它元件焊端的绝缘距离D0.3mm B D 　　 D0.3mm 4元件水平移位后焊端与焊盘不交叠(A≥0)。 B A A≥0 5元件垂直移位所留出的焊盘纵向尺寸（D）小于1/3元件焊端高度H(元件与焊盘规格相符)。 C H D D＜1/3H 圆柱状元件焊接点位于焊盘内 1圆柱状元件水