基于有限元分析LED肋片散热器非等距排列研究.docVIP

基于有限元分析LED肋片散热器非等距排列研究 　　【摘要】为了降低LED芯片的结温，国内外的专家和学者主要从改进LED的封装结构，选取合适的LED封装材料等方面来研究。通过对比分析各种散热方法，本论文指出散热器对降低LED芯片的结温有很大的作用，并且散热器的散热面积越大越好，选择合适的散热片来增加散热面积将是一个重点[3]。本文通过有限元软件对模型进行仿真分析。通过改变散热器的肋片的形状，排列方式以及制作材料来比较在不同状况下的温度场分布，对比分析出这些参数对LED芯片结温的影响。 　　【关键词】有限元软件；肋片散热器；温度场；LED芯片结温 　　1.前言 　　目前市场上比较成熟的商品化功率型LED输入功率一般为1W，芯片的面积为1mm×1mm，其热流密度达到了100W/cm2[1]。随着芯片科技的日益成熟，单个LED芯片的输入功率可以提高到5W甚至更高[2]。如果热量集中在很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉转换效率下降等一系列问题。 　　目前大功率LED芯片的应用越来越多，资料显示大功率LED只能将约10％—15％的输入功率转化为光能，而将其余的85％—90％转化为热能[3]。 　　肋片散热器是电子器件散热广泛采用的散热方式[4]，按引起流动的原因而论，可分为强制对流散热器和自然对流散热器；按散热器上扩展表面的形状，可分为等截面直肋、针肋、环肋和套片式；按肋片的排列方式，可分为串联排列和交错排列；按制作材料，可分为铜和铝合金散热器[5]，肋片的研究，国内外专家和学者做了大量的实验和研究，主要从增加增加热源与环境接触面积、减少芯片与散热器间接触热阻和提高表面传热系数三方面考虑。 　　由于对LED散热器体积和噪声等方面的要求，本文采用自然对流的方式对LED肋片散热器进行仿真分析。 　　2.LED模型的建立 　　散热基板采用铝制基板。采用芯片下方直接与铜热沉接触，更利于散热如表一所示。 　　3.LED等距排列的有限元分析 　　将LED散热器14等分，含有15个肋片，单个肋片的厚度是1mm（如图1所示）。 　　定义边界条件，芯片产生的热量一部分通过金属基板和散热器???空气中散热，另一部分则通过对流和热辐射的形式穿过封装壳内部空间，达到外壳侧壁和顶部的内表面，再通过导热的形式传递到外表面，由于封装材料导热能力差，计算时将这部分散热忽略[6]。因此，我们将封装材料封装的芯片表面、粘结材料表面和基板的部分表面都定义为绝热表面，其余定义为自然对流壁面。 　　 　　假设周围的环境温度是30℃，对流模式为空气自然对流，透镜的外表面热传递系数是5W/(mk)，散热器底面的散热系数是10W/(mk)。1W的LED功率施加在1mm×1mm×0.25mm的LED芯片上，假设有85％的能量以热量的形式散出，则产生的热流密度是3.4×109W/m3。为了简化模型，不考虑封装过程中的各层之间的附加接触热阻。表一为芯片LED封装所使用的材料以及尺寸和热导率的大小。 　　实验的仿真温度与论文大功率LED散热研究及散热器设计的温度一样，该论文的仿真温度为37.3℃，验证了仿真的正确性。 　　4.定义4种类型的不同疏密度的肋片散热器如图2-5所示 　　5.散热器参数优化设计一 　　对于中间密集两边疏散的肋片分布，有效的提高了散热性能。为了提高散热器热量的横向传输能力，该实验设计了一个横向的导热肋片来增强两边肋片与中间肋片的热传导。理论公式如下： 　　 　　式中h是表面传热系数，单位W/(m2 K)。A为换热面积，单位m2。 　　对于增加的横向导热片的位置，实验分为以下几种情况，结果如下： 　　假设横向导热肋片的宽度是10mm，厚度是2mm，长度是35mm，其他参数尺寸不变。以散热器中心部位的底面作为坐标中心，X和Y分别是相对于原点的Z轴上的坐标。(X-Y)是横向导热肋片的厚度。 　　由表二可以看出，当导热肋片处于（1-3）和（5-7）位置的时候，LED芯片的温度有所下降。而在（1-3）的时候，芯片的最低温度和最高温度都有明显的降低。散热设计的时候，应选择（1-3）范围内。 　　6.散热器参数化设计二 　　正交实验设计法具有完成实验要求所需的试验次数少、数据点分布均匀、可用相应的极差分析方法对试验结果进行分析等优点[8]。 　　本实验采用正交试验对散热器的中心肋片的厚度、横向导热肋片的厚度、横向导热肋片的宽度以及四种不同疏密度的肋片散热器进行优化设计，把以上影响散热器散热性能的4个参数作为因素，每个因素取4个水平，以模型的最高温度为指标，采用正交标L15(44)模拟实验，结果如表三所示。(表三单位都是mm)。 　　根据正交试验表中的数据，将以上四个因素