聚合釜温压测控系统.docVIP

《典型单元自动化系统开发实践》总结 ――聚合釜温压测控系统设计 电子与自动化学院 自动化专业 目 录 一．系统概述 二．系统构成 三．仪表测控系统设计 四．组态软件编程设计 五．心得体会 六．参考文献 一．系统概述 1工艺流程及测控要求 本项目是为了完成科技部应用离子液体进行甲烷转化重大攻关项目而研制的用于实验室聚合釜的温度压力测控系统。其工艺流程与控制要求简如下。 1工艺流程简介 实验室中配置了个完全相同的白钢聚合釜，进行着完全相同的间歇式反应过程。每个聚合釜浸在一个电加热的油浴里，釜的上部有一个高压组阀，分别反应物的进入与排出。 当反应物流入聚合釜中，开始发生化学反应并产生气体，排出口引到气相色谱仪在线检测气体的成分和含量。釜内的反应物介质为酸性腐蚀性气体，且产生很高的压力。 2测控技术要求 工艺要求聚合釜内的温度应控制正常情况下要求釜内温度为200±5℃。釜内压力需要检测显示，最高可达10MPa。 整个反应过程应在计算机显示屏上实时显示、记录并存储下来，其中包括4个聚合釜釜中的4点温度与4点压力的数据列表与参数变化曲线，而且显示记录参数的时间周期可以在秒、分、时之间任意调整。 聚合釜在加工时已为温度传感器与压力传感器设置了限定条件：在釜的上部已密封焊接了埋入釜内的传感器保护套管，其直径为( 2.0mm，插入深度为100mm；在组阀上留出了压力传感器的设备接口为外管螺纹( 14×1.5mm，螺纹长度为10mm，即需要带帽的传感器。系统总体方案设计 根据聚合釜工艺流程及测控要求，已经非常明确测控任务：检测并控制4个回路的温度参数与检测4个压力参数而且要实时地显示、录、存储这8个参数的动态变化信息，并能根据需要任意改变显示录的时间周期。 现从两个方面进行方案设计。 测控系统硬件组成 根据上述讨论，可以得出明确的：采用底层测控上层监视的上、下两层控制模式最为合适。关键是如何确定选择底层的测控装置：仪表、PLC还是IPC？因为温度传感器和压力传感器的输出信号一般都是模拟量信号，而且整个系统只有4个控制回路和4个检测参数，所以底层测控装置采用智能型数字仪表的性价比最高，只要4块数字调节器与块多路巡检显示仪即可完成所有的参数采集与控制任务。 温度控制系统：4点温度分别采用4块数字调节器构成4个单回路控制系统，调节器的输入端口直接接入温度传感器，其输出控制端口固态继电器以控制电加热器的通断，还应有通信接口，以便实时地把测控信号传送到上层计算机中进行监视。 压力采集系统：4点压力只要采用块多路巡检显示仪即可，仪表的输入端口接入4路压力传感器，不仅可在仪表显示面板上轮流显示4路测量值，而且同样可以通信接口实时地把4路压力信号传送到上层计算机中进行监视。 上层计算机只是普通计算机即可，它不直接面向工艺流程，又在实验室内。它只是通过通信电缆（实际上即是RS485现场总线）实时地采集下层仪表上传的测控数据，并实时地显示、录、存储。这部分功能主要依靠软件程序完成。测控系统软件组成 上位机要完成的任务是实现数据采集、信号数据处理、数据列表、操作图形显示，而且可以实现人机对话，进行实时数据的存储、历史数据的查询，以及实时通等多个任务。 在上位机软件设计中，目前常用可视化组态软件、Visual C++（VC++）等面向对象的编程工具具备强大的图形处理、信息处理、通、数学运算、数据采集、数据处理和数据存储功能，特别适合于映射工业对象动作和各种特性的图形显示动画处理，也具备较强的控制功能。。本章介绍在自动化工程中最流行的可视化组态软件与V B这两种语言的设计编程过程。工艺控制流程图设计 聚合釜温压测控系统的工艺控制流程图如图所示。个聚合釜的反应流程完全一样，根据测控要求，共设有4套温度控制系统与4路压力检测系统。 4套温度控制系统完全相同，即由套温度传感器、套显示控制仪表及套电加热器组成。聚合釜温度由热电偶传感器检测送出，当釜内温度与设定温度有偏差时，通过温度仪表固态继电器控制电加热器的通断，调节油浴温度使釜内温度恒定。 4路压力检测系统，由4台压力传感器与台巡回检测仪表组成，分别检测个聚合釜的压力参数。 上述台温度控制仪表与台压力巡回检测仪均通过各自的通信接口，经由RS485总线把温度、压力测量参数传送到上位机中进行集中显示。1．温度传感器对于中、低温度的测量一般热电阻与热电偶这两种传感器。而聚合釜内反应物的温度在0～300范围，由于聚合釜在釜顶部已预设了直径仅为( 2.0mm的传感器套管，整个实验室的其测温元件全部采用号为E型的铠装热电偶，所以本系统也选用热电偶且为E型铠装（特点是热电势较大中低温稳定性好价格便宜等），且直径为( 1.5( 2.0mm，插入深度也依据预设的传感器套管深度为100mm。根据显示控制仪表与热电偶之间最长距离，选