电子工业的动焊接方法.ppt

电子工业的自动焊接方法 5.6电子工业的自动焊接方法 自动焊接技术的意义： 手工焊接不能满足要求 5.6电子工业的自动焊接方法 一、浸焊 定义：将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。 优点：生产效率高，操作简单，适于批量生产。 分类:手工浸焊与自动浸焊两种。 5.6电子工业的自动焊接方法 1、手工浸焊 工人手持夹具将已插好的元器件、涂好的助焊剂的印制电路板进入锡锅里焊接。 5.6电子工业的自动焊接方法 步骤： A、锡锅准备：温度：230~250为宜 B、涂覆助焊剂 C、浸焊：电路板与焊锡液成30~45角切入，水平经过，进入电路板的50~70%，时间3~5秒拿出。 5.6电子工业的自动焊接方法 D、冷却：采用风冷或者其他办法。 E、检查焊点质量：连焊、虚焊、假焊等现象，应用手工补焊。 电路板浸焊次数不能超过2次。 5.6电子工业的自动焊接方法 2、自动浸焊 A、工艺流程 电路板经泡沫助焊剂喷涂，在加热器烘干，送入锡锅浸焊，冷却凝固后送剪腿机去除过长的引脚。 5.6电子工业的自动焊接方法 B、自动浸焊设备： 普通浸焊机 超声波浸焊机 5.6电子工业的自动焊接方法 3、浸焊的优缺点： 优点：效率高（相对手工焊接）设备简单。 缺点：易造成虚焊；易损害元器件、造成电路板变形。焊料槽内容易形成漂浮在表面的氧化残渣。 浸焊 零件脚切割机 5.6电子工业的自动焊接方法 浸焊机的焊接工艺要点 焊料温度的控制：开始快速加热，溶化后用保温档进行小功率加热。避免过热温度加速焊料氧化，也比较省电。 焊接前涂敷助焊剂。 焊接时间应控制在2~3秒。 5.6电子工业的自动焊接方法 二、波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 5.6电子工业的自动焊接方法 波峰焊工艺流程： 插件前元器件必须预 先成型切短，焊接期间不 需再切脚，所以只需一次 焊接完成。 ? 第一次浸焊： 对元器件作预焊固定， 然后进入切削器，通过旋风 切削的方式将多余引脚切去。 第二次波峰焊： 形成良好焊点。 波峰焊工艺 1.主要步骤: (1)涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一定的方法在其 表面及元器件的引出端均匀 涂上一层薄薄的助焊剂， (2)预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。? 主要作用： ? 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。 ?活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用? ?减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 ?减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。 ? (3)焊接 印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为3～5秒，在此期间， 熔融焊锡对焊盘及元器件 引出端充分润湿、扩散而 形成冶金结合层，获得良 好的焊点。 ? 　 2. 焊接工艺参数的设定 (1)助焊剂比重（0.81—0.83Kg/m3） 波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。 比重太大，焊接后板面残余焊剂太多； 比重太低，则助焊性能不够，影响焊接质量。 在自动焊接设备中，一般均具有自动检测及自动调整功能，如果无此功能，操作者则应每隔1小时用比重计检测一次，以便及时调整。 ? (2)预热温度（100 ?10℃） 预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜箔面的温度，这时印制