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LCD产品结构
LCD产品结构
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一、普通 TN 和 STN 型
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TN 和 STN 在TN的扭曲角90°,STN的扭曲角90° ~270°。STN可以有TN有正性和STN比TN具有更高路FSTN 在 STN 的基 STN 的干涉 。全息 FSTN 在 FSTN 基
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二、主要工
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三、主要工
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(1)光刻:在 ITO 表面形成要求形 光刻工序的主要流程:
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(2)定向
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(3)定向 (4)
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(5)切割裂粒: (6)液晶 (7)灌注封口: (8)清洗:清洗掉 (9)光台、 LCD 屏是否存在外 LCD 加 (10) LCD 贴上满足要求的偏光片。 (11) LCD 的外 可靠性
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液晶
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LCD连接方式
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◆ 导电胶条连接
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使用此种 LCD 与 PCB 版固定在一起
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因
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◆ 金
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将金属插脚固定在 LCD 外引 LCD 固定在 PCB 上,也可以 LCD 插在 PCB 的插座上
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金2.54mm,2.0mm,1.8mm
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适用的玻璃厚度有1.1mm,0.7mm,0.55mm
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用 LCD 和 PCB 版
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由于片基是柔
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◆ TAB
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TAB 是Tape Automated Bonding 的
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它是 ACF( 各向异性 LCD 连接
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减少了 LCM 的体
◆ COG
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COG 是 Chip On Glass 的
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它是 IC 电路与 LCD 通 ACF 直接
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可以大大的
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IC与LCD常
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◆ SMT
是英文 Surface?mount?technology? 的 LCM? 的小型化。
◆ COB
是英文 Chip?On?Board? 的 (Bonding) 在 PCB? 上。由于 IC? 制造商在 LCD 控制及相 QFP ( SMT 的一种封 SMT 方式
◆ TAB
是英文 Tape?Aotomated?Bonding? 的 TCP(Tape?Carrier?Package 带载封装 ) 的 IC? 用各向异性 LCD? 和 PCB? 上。 LCM? 的重量、体
◆ COG
是英文 Chip?On?Glass? 的 LCD? 模 LCD ,如手机、 PDA 等便 IC 生 IC 与 LCD 的主要
◆ COF
是英文 Chip?On?Film? 的 PCB 上。 IC 一起安 PCB 上,
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CSTN说明
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CSTN是Super Twisted Nematic的,CSTN的STN液晶CSTN一般采用(transmissive)照明方式.(backlight),照明光源要安LCD的背后。LCD在正常光,和TFT不同,CSTNPassive型LCD.一般最高能65536种。
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外
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TFT说明
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TFT是Thin Film Transistor薄膜晶体管,是有源矩AM-LCD中的一种,TFT在液晶的背部TFT(activematrixTFT)的TFT的反80ms,而STN200ms,STN如果要提高就TFT是主LCD可TFT还改善了STN闪烁(水波)-模糊的STN相比,TFT有出色的色彩
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外
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OLED原理与
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SMOLED/Polymer OLED 的 ( Electron Transport Layer, ETL ) 电洞传输层 ( Hole Transport Layer, HTL ) 和 ( Emitting Material Layer, EML ) 结合,而将电子激发的形式降回基态,将多余的能量以光波的形式释出,因而达到不同波长的发光组件的产生。有机发光二极管的技术依其所使用的有机薄膜材料的不同,大致可分为二类,小分子有机发光二极管被称为 SMOLED ,高分子 Polymer OLED 。
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OLED 与 LCD
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OLED之优
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省
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超薄厚度:最薄可到 1.45 mm( 含偏光板 )
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重量
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视角宽: 160 度 ,
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反By μ second
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高 100:1
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高
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高亮度: 100 CD/m2 ( 不含偏光板 )
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多色及彩色 (RGB)
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使用 -40 ℃ ~ 85 ℃
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外
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TAB 說明
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集成 LCD 驱动 IC ( Driver IC )所 IC 的承 LCD
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