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基于STM32W108无线程控微加热平台设计 　　【摘要】设计了基于STM32W108的无线程控微加热平台，平台采用PWM驱动薄片陶瓷加热器，采用PT100检测和反馈温度，采用满足IEEE 802.15.4 MAC协议的RF模块进行数据和指令传输，并编程实现了对该微加热平台的远程温度控制。测试表明，微平台程控距离可达30米，温控精度可达到±3℃。 　　【关键词】STM32W108；微加热平台；无线程控 　　1.引言 　　温度是热动力学基本参数，其测量和控制在生产生活和科学研究中具有广泛应用和重要意义[1]，如冶金、采矿、制冷。其中在化工、生命科学等领域，有时需要温控平台便携、微型，或尽量避免人员在现场的操作[2]。与此同时，随着无线通信和半导体技术的发展，以无线传感网络为代表的无线测控技术已开始走向应用，如智能家居、环境监控等。作为无线测控体系的一部分，无线远程温控的便携式微加热平台，可以极大方便人们的生产生活和科学研究。 　　本文针对该需求，基于意法半导体公司最新推出的STM32W108无线单片机设计了由PT100温度检测、PWM驱动加热、Zigbee无线通信的数字闭环无线微型加热平台，并编程实现了对该微加热平台的远程温度控制，确保了节点的移动灵活性与性能稳定性。 　　2.系统总体设计与关键技术 　　2.1 总体设计与原理框图 　　设计的无线程控微加热平台从原理可划分为三部分：基于PT100和低功耗运放的温度检测电路，基于低漏电流MOS管和高效率薄片陶瓷加热器的PWM加热驱动电路，以STM32W108为核心的控制、通信单元；三者形成完整的温控闭环，并提供对外的Zigbee无线通信接口，以及用于监控的串口。系统原理框图如图1所示。 　　2.2 温度检测电路 　　考虑到器件成本、测温范围、检测电路复杂程度、响应时间，本设计采用薄膜封装PT100元件，相比于传统铂丝PT100，成本更低，响应更快，□0.5小于10s，线性测温范围可达-200℃～800℃。利用高温导热胶将PT100与加热器粘合，确保机械可靠性和高热导率。 　　考虑到当温度范围较大时，PT100电阻变化范围大，恒压电桥法系统非线性较大，本设计采用恒流源激励。文献表明，当薄膜PT100自身电流超过1mA时，将会产生自身发热，故本设计选用??国国家仪器公司的LM334可调恒流源芯片[3]，并通过外置电阻设置电流为100□A。激励电流进入PT100后，输出电压与温度保持严格线性关系。该原始电压经过后级射随器缓冲，进入S-K二阶放大滤波电路[4]，截止频率为40Hz，品质因数为0.707。用于设随和放大滤波的运放芯片选用ADA4501-2，集成双运放，1.8V低功耗供电。经上述调理后，当PT100温度范围在-50℃～500℃变化中，由S-K电路输出的模拟电压标称范围为0.1～1.1V。该模拟电压可直接被STM32W108内置的ADC（1.2V参考电压）进行模数转换，实现温度反馈。 　　2.3 PWM加热驱动电路 　　PWM的本质是传输功率受脉冲宽度调制[5]。本设计中的加热器是边长为1cm的正方形薄片陶瓷电阻加热器，通过的功率即为加热功率。PWM波频率设置为100Hz，占空比由0到100%，由STM32W108的定时器模块给出，接入低功耗、大功率MOS管CDS16301Q2的栅极，而源-漏极作为加热器的电流通路。该MOS管漏电流仅为1□A，最大源漏电流为5A。测得该加热电路在室温下开环加热稳态值可达约500℃，功耗4W。 　　2.4 控制通信单元电路 　　主控单元采用ST公司于2009年推出的32位超低功耗、苛刻环境无线处理器STM32W108，芯片基于ARM Cortex-M3内核，处理能力强，性价比高。芯片集成8KB RAM和128KB FLASH，并带有丰富的接口资源，如本设计用到的ADC模块、定时器PWM模块、RF通信模块、UART模块。 　　供电系统采用单外置3.3V电压供电，片内变压器分别转为1.8V用于存储和模拟供电、1.25V用于内核供电。时钟系统采用外置24MHz无源晶体和内置10KHz时钟发生器产生，并经过内置分频电路为内核、内部总线、RAM、定时器等提供时钟信号。 　　为实现远程便携数据传输，系统采用STM32W108自带的RF收发模块提供无线通信。该模块符合IEEE 802.15.4 MAC层标准，并提供对Zigbee的最大程度硬件支持。芯片同时自带了符合Ember Zigbee的硬核协议栈。外围电路方面，采用PCB微带倒F天线设计方案，并选用SOSHIN公司推出的DBF71A001射频通信滤波器，集成了巴伦和2.45GHz带通滤波器功能，确保最大有效功率传输。 　　2.5 嵌入式软件设计 　　STM32W108