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神视激光位移传感器讲义.
激光位移传感器讲义 制作人:黎盛邦 参考资料:松下培训 讲义内容 激光位移传感器的概略 HL-C2Aim的操作 决定精度的要素 分解度、线性度、温度特性 综合精度 判别器和 测定器的 区别 实际应用 测定基础 判别器(测定用传感器)和测定器的区别 SUNX的传感器是判别器(判别用传感器),不是测定器。 ※SUNX不进行 “校正”。 例: 平面度测定 ① 调零 ② 一边移动一边判别 ●测定前调零、判别“至工件的距离是否相同”的应用很多。 例: 偏心测定 ① 调零 ②在马达运转时,进行判别 “距离是否正确”并不重要 重要的是“距离是否相同” 定位 实际应用 偏心测定 表面晃动测定 ●判别“ 至工件的距离是否相同 ”时、最重要的是分解度(精密度)、测定的距离是否正确不是问题。所以不受线性度和温度特性的影响。 ※几乎每次都要调零 厚度测定 平行度测定 马达等 平面度测定 分解度很重要 例 用途: 判别“ 至工件的距离是否相同 ” 判别用传感器的应用 实际应用 测定自动聚焦镜头 的行程数字 测定螺线管的行程数字 ●判别“至工件距离是否正确 ”时、会受到分解度(精密度),线性度(正确度),温度特性的影响。(关健问题是测定的距离是否正确) 分解度+线性度+温度特性 很重要 例 用途: 判别“ 至工件的距离是否正确 ” 本来使用测定器是最合适的、但因为判别用传感器的价格便宜,所以使用的用户很多。 入光量和取样周期 取样周期: 100μs 因为工件的反射光多、所以留在素子里的光就多(信号水准高) 取样周期: 100μs 取样周期: 200μs 100μs 100μs 200μs 因为工件的反射光少、光还没在素子里积满就转换成光电气信号了。(信号水准低) 慢 暗色工件 亮色工件 延长取样周期时、光进入素子的时间就增加、信号水准也提高 ※反应速度慢 入光量和取样周期 取样周期: 快 取样周期: 慢 ●取样周期越快越好 → 测定数据越多越好 反射光多 ↓ 可使用快速取样周期测定 ↓ 测定点多 ↓ 测定数据多 反射光少 ↓ 不可使用快速取样周期测定 ↓ 测定点少 ↓ 测定数据少 入光量和取样周期 取样周期: 40μs以上 ●使用20μs、10μs取样周期时、传感器测定范围变小。 (CMOS传感器的使用范围变小) ※具体的测定范围请看商品说明书上记载 ●取样周期超过40μs时 、测定范围无变化。(和规格值相同) 取样周期和测定范围的变化 取样周期: 20μs 取样周期: 10μs 只用了CMOS传感器的一部分范围 和规格值相同 大约是规格值的 50% 大约是规格值的 10% 用了CMOS传感器的所有范围 最大测定距离 平均次数 例 平均次数: 10次 100 根据CMOS的信息,计算峰值位置 100 103 100 根据CMOS的信息,计算峰值位置 103 102 104 100 102 100 103 102 101 103 100 根据CMOS的信息,计算峰值位置 102 控制器内部的计算状态 第1次 第2次 第10次 平均值 (USB,RS232C,模拟) 数据达到10个时,计算平均值并输出 “平均次数10次”是指此数据是10个数据的平均值。 104 102 101 102 104 100 102 100 103 102 102 101 102 104 100 102 100 103 102 101 101 102 104 100 102 100 103 102 101 103 例 平均次数: 10次 根据CMOS的信息,计算峰值位置 101 根据CMOS的信息,计算峰值位置 102 根据CMOS的信息,计算峰值位置 104 第11次 第11次的测定值 101 加在最后, 最前面的 100 被去掉 第12次 第12次的测定值 102 加在最后, 最前面的 103 被去掉 第13次 第13次的测定值 104 加在最后 最前面的 101 被去掉 100 103 101 平均值 (USB,RS232C,模拟) 平均值(USB,RS232C,模拟) 平均值 (USB,RS232C,模拟) 平均次数 设定值之间的关系 分解度 = 优 ● 平均次数 多 平均次数 少 取样
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