200901 世界覆铜板新品种新技术赏析_2_松下电工R-2125.pdfVIP

铜箔与层压板 世界覆铜板新品种新技术赏析 （2） ——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介 质损耗的PCB基板材料R-2125 张家亮 （南美覆铜板厂有限公司，广东 佛山 528231） 摘 要 文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略，分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点，同时综 述了R-2125的诸多性能。 关键词 松下电工；发展；基板材料；R-2125 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2009）1-0025-07 Analysis of New Variety and Technology of Copper Clad Laminates Worldwide(2) High Heat Resistance and Low Dielectric Loss PCB Material R-2125 of Matsushita Electric Works Compatible for Lead-