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电路设计与制版——Protel 2004 第8章 电路板敷铜 在完成电路板布线后，可以对电路板进行敷铜操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的地方铺满铜箔。敷铜一般都连接在地线网络上，这样一方面可以增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；另一方面可以增大接地网络的面积，提高电路板的抗干扰性能和过大电流的能力。 8.1 敷铜选项设置 与敷铜相关的设计规则主要包括以下两个。 电气设计规则中的安全间距设计规则。 多边形填充的连接方式设计规则。 前一个规则在前面已经详细介绍了，这一节我们主要介绍后面的这个规则。 8.1 敷铜选项设置 Setup1：创建一个设计工程，然后创建一个PCB文件。 Setup2：在PCB编辑器中执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电 路板设计规则色绘制对话框，然后进入【Plane】/【Polygon Connect Style】（多边形填充连接方式设计规则设置）界面，如图8-1所示 。 Setup3:在【Connect Style】（连接方式）栏选择“Relief Connect”， 在【Conductors】（连接导线数量）栏选中“4”，在其下一栏选择 “45Angle”，最后将【Conductor Width】（连接导线宽度）设置为 10mil。设置结果如图8-1所示。 Setup4:单击 按钮退出该对话框，即可完成相应设置。 8.1 敷铜选项设置 8.1 敷铜选项设置 Setup5：在PCB编辑器执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane】（多边形填充），即可进入如图8-2所示的【Polygon Plane】（多边形填充属性设置）对话框。 Setup6:在该对话框中将【Connect to Net】选项设置为“GND”，在其下的复选框中选中【Pour Over Same Network】（覆盖具有相同网络的多边形填充）选项。将【Surround Pads With】（焊盘与四周敷铜的连接方式）设置为【Arcs】（圆弧）方式。将【Grid Size】（栅格间距）和【Track Width】（网格线宽度）分别设置为“8mil”和“20mil”。将【Layer】选项设置为“Bottom Layer”即可将多边形放置在电路板底层，如图8-2所示。 Setup7：单击 按钮退出该对话框，即可完成相应设置 。 8.1 敷铜选项设置 8.2 敷铜 敷铜即在电路板中空白处铺满铜网，一般是铺成地线，起到一定的屏蔽作用。 8.2.1 敷铜操作 Setup1：打开PCB文件，然后设置多边形填充属性如图8-3所示。 8.2.1 敷铜操作 Setup2：单击 按钮回到PCB编辑器的工作窗口，这时光标变为十字形状。像绘制导线一样将需要敷铜的区域绘制在一个封闭的区域内即可，在本例中，只需沿着电路板边框绘制一个矩形即可。电路板敷铜结果如图8-4所示 。 8.2.1 敷铜操作 Setup3：敷铜完成以后，如果对本次敷铜结果不满意，可以对敷铜进行修改。在敷铜上单击鼠标右键，即可弹出如图8-5所示的菜单。 8.2.1 敷铜操作 Setup4：选择【Properties】命令，即可重新进入多边形填充属性设置对话框对敷铜参数进行修改，如图8-6所示 。 8.2.1 敷铜操作 Setup5：修改完毕单击 按钮，系统弹出一个确认对话框，如图8-7所示 。 8.2.1 敷铜操作 Setup6：单击 按钮，系统将按照新的设置进行敷铜，结果如图8-8所示 。 8.2.2 包地操作 包地操作指的是用接地导线将重要的信号线包围，以提高信号传输的抗干扰能力 。 8.2.2 包地操作 Setup1:打开PCB文件。 Setup2:执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电路板设计规则设置对话框中，根据电路图设置安全间距规则如图8-9所示 。 8.2.2 包地操作 Setup3:为U1引脚5与JP1引脚5之间的导线添加外围线。用Shift+鼠标左键方的方法选中该导线以及与之相连的焊盘图件，结果如图8-10所示 。 8.2.2 包地操作 Setup4:选择完图件后，执行菜单命令【Tools】/【Outline Selected Objects】（为选中的图件放置外围线），即可为该导线添加外围线，结果如图8-11所示 。 8.2.2 包地操作 Setup5:为其它导线添加外围线。重