八十九学年度大学校院积体电路(IC)设计竞赛.docVIP

106學年度大學校院積體電路(IC)設計競賽【指導教授同意暨參賽切結書】本人 、 謹遵大會競賽要點之”各組”報名規定，經指導教授同意，以全職在學學生且並無在外兼職兼差或全職工作者之身分參加106學年度大學校院積體電路設計競賽。以榮譽心保證參賽作品為自行完成，絕無他人從旁協助或指導。如有違反此競賽相關之規定，並經大會查證屬實者，本人願接受大會之處分，絕無異議。提醒：學生證需有清楚的106學年(上學期或下學期)註冊章，學生證無註冊章之院校可加蓋系所證明戳章。指導教授應親筆簽名或蓋章。請將此切結書列印、填寫，然後掃描或拍照(須可清楚辨識)成電子檔，再利用線上報名系統之上傳。若重複上傳檔案，則以最後上傳版本為準。學生1學生證正面學生2學生證正面學生1學生證反面學生2學生證反面 報名序號(ID)： ___________________________ 指導教授： _____________________(簽章) 切結人： _____________________(簽章) _____________________(簽章)2018年 月 日