7第七章 气沉积技术.pptVIP

5.1、化学气相沉积原理 化学反应类型 6 碳化反应：?????? TiCl4 ＋ CH4 --- TiC ＋ 4HCl 7 歧化反应：???? ?? 2SiI2 --- Si ＋ SiI4 8 合成反应：? ? (CH3)3Ga ＋ AsH3 --- GaAs ＋ 3CH4 9 基体反应：? ? ? Ti ＋ 2BCl3 ＋ 3H2 --- TiB2 ＋ 6HCl 5.1、化学气相沉积原理 化学反应类型 10 等离子体激发反应： 用等离子体放电使反应气体活化，可以在较低温度下成膜。 11 光激发反应： 如在SiH-O2反应系中使用水银蒸气为感光物质，用紫外线照射，可在100℃左右制备硅氧化物。 12 激光激发反应： 如有机金属化合物在激光激发下有 W(CO)6 --- W + 6CO 化学气相过程 5.1、化学气相沉积原理 反应气体扩散至工件表面； 1 反应气体分子被基材表面吸附； 2 在基材表面产生化学反应，形核等； 3 生成物由表面解吸； 4 生成物从基材表面扩散离开。 5 ①将反应气体及其稀释剂通入反应器，并能进行测量和调节； ②能为反应部位提供热量，并通过自动系统将热量反馈至加热源，以控制涂覆温度。 ③将沉积区域内的副产品气体抽走，