环境影响评价报告公示:装SMD晶体器件陶瓷底座智能化生研发及业化无排气筒版本环评报告.docVIP

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  • 2018-07-09 发布于江西
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环境影响评价报告公示:装SMD晶体器件陶瓷底座智能化生研发及业化无排气筒版本环评报告.doc

环境影响评价报告公示:装SMD晶体器件陶瓷底座智能化生研发及业化无排气筒版本环评报告.doc

表面贴装(SMD)晶体器件陶瓷底座智能化生产研发及产业化项目 2拟建项目工程分析 2- PAGE \* MERGEFORMAT 50 2 拟建项目工程分析2.1 企业概况及项目由来2.1.1 企业概况 山东盈和电子科技有限公司成立于2016年12月,注册资金 3000万元,公司注册于山东省嘉祥县万张工业园。公司位于山东省嘉祥县万张镇万张工业园德丰重工南侧,东临省道S252,占地面积为2.75公顷,总建筑面积27549平方米,主要从事于电子元件制造和销售。山东盈和电子科技有限公司为北京盈和科技股份有限公司控股子公司,北京盈和科技股份有限公司持有山东盈和电子科技有限公司51%股份。公司购置了全自化冲孔机、全自动热切机、全自动化银铜环装备机、自动印刷机、高温烧结炉复平炉等一整套片式石英晶振陶瓷底座生产流水线,还购置了多套影像测试仪、显微镜等实验设备。公司自成立以来,以将片式金属化陶瓷底座国产化为己任,对片式金属化陶瓷底座研发的生产流程、生产工艺、产业化技术、批量化生产技术进行研究,以期早日将片式金属化陶瓷底座国产化,填补国内无国产化的片式金属化陶瓷底座的空白,为行业为国家添光增彩,促进行业的大力发展。公司的产品在国内和国际都存在广阔的市场,公司拥有一流的开发研究手段和团队,公司整体素质较高。2.1.1 项目由来山东盈合电子科技有限公司建设的目的是在于针对国内企业的表面贴装(Surface Mounted Devices 简称SMD)晶体器件陶瓷底座全部依赖于进口,国内无属于自己的生产线,表面贴装(SMD)晶体器件陶瓷基座生产被日本垄断的现状,研发出表面贴装(SMD)晶体器件陶瓷基座生产相关技术及工艺,解决表面贴装(SMD)晶体器件陶瓷底座长期被日本垄断的问题。随着SMD晶体谐振器需求量的增加,陶瓷基座及封装自动设备全部需要进口的现状已成为严重制约我国片式SMD晶体谐振器国产化。为填补SMD晶体谐振器及其底座制备工艺的国内空白,加速推进信息产业化进程。山东盈和科技有限公司、国防科技大学等,已对陶瓷粉体配方、生瓷带制备、SMD晶体谐振器制作流程及相关联的自动化设备等关键技术参数研究,加速推进及早实现国产化,为社会经济发展攻克此SMD晶体谐振器关键技术及设备的研究与开发意义重大。(1)目前国内SMD晶体制造业的原材料成本持续居高。面对SMD晶体市场需求不断增加,作为重要的原材料之一的SMD晶体陶瓷底座持续依赖于进口,垄断的行情使得国内晶体生产厂商在采购时处于弱势地位,无法形成与垄断方的谈判优势,使得陶瓷底座原材料成本持续居高,导致国内晶体厂商与国外厂商竞争时一直处于劣势。(2)SMD晶体器件陶瓷底座研发是国际科技发展大势所趋。国际上全拟人化的智能设备为SMD晶体的生产带来了前所未有的高精密性和高效性,国内目前也正处在一个从手工、半自动的生产方式向全自动流水线生产方式的转变阶段。国际市场的大量需求推动着SMD晶体制造的行业的迅速增长和发展,特别是高效率、高品质率、高性价比的SMD晶体陶瓷底座正越来越受到SMD晶体生产厂家的青睐。本项目的建设正是满足了这种的需求,为国内的晶体元件制造商带来高性价比的陶瓷底座,降低生产成本,提高性价比优势,提高国际市场竞争力。(3)打破技术封锁方可研发出中国自己的SMD晶体陶瓷底座,促进行业的发展。针对被国外公司对我国SMD晶体陶瓷底座生产设备和技术工艺的封锁,围绕关键技术、工艺制造进行研发,形成我国SMD晶体陶瓷底座智能及全自动化批量生产能力,保证生产线各工序工艺的稳定性、可靠性和高效性,从而实现SMD晶体陶瓷底座的高速、高效、高精度、大批量生产。此项目的成功实施,将攻克SMD晶体陶瓷基座制造业的技术工艺壁垒,使我国拥有了SMD晶体高端陶瓷基座制造能力,填补国内在此领域的空白,从此使中国SMD晶体生产行业摆脱陶瓷基座原材料被日本垄断的局面。综上,随着SMD晶体谐振器需求量的增加,陶瓷基座及封装自动设备全部需要进口的现状已成为严重制约我国片式SMD晶体谐振器国产化。为填补SMD晶体谐振器及其底座制备工艺的国内空白,加速推进信息产业化进程。山东盈和科技有限公司、国防科技大学等,已对陶瓷粉体配方、生瓷带制备、SMD晶体谐振器制作流程及相关联的自动化设备等关键技术参数研究,加速推进及早实现国产化,为社会经济发展攻克此SMD晶体谐振器关键技术及设备的研究与开发意义重大,具有非常大的必要性。基于以上,山东盈和电子科技有限公司选址山东省嘉祥县万张镇万张工业园德丰重工南侧建设表面贴装(SMD)晶体器件陶瓷底座智能化生产研发及产业化项目。2.2项目概况2.2.1建设项

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