TPT Shadow孔破分析和测试报告.pptVIP

TPT Shadow孔破報告 内容 生產狀況記要 品質追蹤紀錄 孔破切片照片 通孔板孔破可能原因及分析 相關測試及結果分析 阶段测试总结 生產線狀況記要 8/20 黑影槽液#2疑似添加錯誤出現黏度異常 8/23 開啟C/C III水洗#3 Pump 8/28 黑影槽液#1,#2重新配槽,全線保養 8/29 電測出現大量孔破,Shadow生產時間為 : 2007.08.17~2007.08.22 9/03 開啟黑影槽#2之前的”降溫水洗” 9/03 開始, 每2小時檢驗Shadow線監控項目數值 9/03 開始每班抽取20pnl~25pnl Shadow板, 特急批至外层电测, 确认生产板品质 9/03~9/10 每天20pnl~25pnl特急批至電測檢驗結果有孔破 (孔破类型 : 环状、点状、小区域破) 9/10 下午15:00調高Dryer#1溫度=75℃ 9/10~9/12 每天20~25pnl特急批至電測檢驗結果無孔破 9/16~9/19 再次出现大量孔破 9/18下午改善板面黑影残留： a. 將Dry#1前三組冷風到関閉, 溫度由75℃-85℃； b. 將Dry#2前三組冷風到関閉, 溫度由80℃-90℃； 9/20 厂内要求Shadow停线，并要求全线当槽保养（黑影前后槽均刚配不久，未当）层别Shadow线药液对孔破的贡献度 9/25 厂内要求Shadow封线，禁止Shadow一切相关测试 量產板品質追蹤紀錄 孔破切片照片 Shadow双面板孔破可能原因及分析 Shadow通孔板孔破可能原因及分析 孔破期间确认： a.Shadow线药液分析、孔电阻及背光均正常 b.检查超英波（2mv）及水刀均未发现异常 c.CUI线同期生产的PTH板未发现大量孔破 d. A/R 1.1~3.9的孔均有孔破 e.孔破类型有多种 （环状、点状、渐薄等） f.孔破处用200X 和SEM观看均可发现部分区域未有Shadow g.部分料号抽测孔破发现孔破会集中于1pnl上 Shadow製程相關測試 不同製程對孔破的貢獻度測試 : Desmear對”改善孔破”貢獻度 PTH vs. Shadow對”發生孔破”貢獻度 確認孔破是否發生在特定狀況的量產板 : 每天開線初期的板子 每天收線前的板子 IPQC檢驗的板子 確認降低生產線速對改善孔破是否有效 確認Shadow Fixer段水刀閥門開度對孔破是否有貢獻 確認孔破是否與特定基板材料有關 確認鑽孔中,每一疊板的最下面一片的孔塞與孔破比 確認孔破是否与Shadow药水相关（TPT要求） 不同製程對孔破的貢獻度測試 - 1 針對孔破型態的切片分析, 以及生產流程分析: 孔壁有Gouge 孔破切片中有發現孔塞狀況 雙面板流程, 不走Desmear, 同時TPT的Deburr線单组高壓水洗壓力僅 4~6kg 有可能鑽孔smear在製程中脫落, 導致Shadow石墨吸附不良, 造成孔破 ?針對以上現象, 進行以下層別測試: 不同製程對孔破的貢獻度測試 - 2 針對9/11測試板數量短少狀況, 重新發料測試, 結果如下: 测试结论： 從本次測試孔電阻數據（超链接）來看 未走Desmear：Deburr（轻刷）后電阻值明顯上升 走Desmear： Deburr （轻刷）后電阻值無明顯上升 ?从电阻值上分析，未走Desmear之測試板其孔壁附上的黑影仍有可能脫落。(TPT 厂内Shadow前Deburr并不能将孔内将落未落之smear完全去除！) 從本次測試O/S結果來看 有無Desmear差別 : 有Desmear = 0pcs / 71pnl 無Desmear =15pcs / 64pnl 鑽孔孔壁差別: 隨機取樣 = 1pcs / 50pnl 鑽孔底板 = 14pcs / 85pnl ? 依據此次測試的數據分析, 鑽孔底板搭配Shadow製程出現孔破的比率相對偏高 测试目的：小量测试Desmear對”改善孔破”貢獻度 確認孔破是否發生在特定狀況的量產板 針對9/8生產發生的孔破的現象 : 孔破的pcs集中於1pnl中 ? 測試孔破是否與生產線管理模式有關, 測試收集以下項目孔破狀況 確認降低生產線速對改善孔破是否有效 確認Shadow Fixer段水刀閥門開度對孔破是否有貢獻 确认Shadow线对孔破的贡献度 9/20厂内要求Shadow停线，并要求全线当槽并酸碱洗保养（黑影前后槽均刚配不久，未当） 9/21完成当槽保养，点检设备、分析药水、孔电阻、背光均OK后开始测试 阶段测试总结 钻孔底板搭配Shadow製程出現孔破的比率相對较高 Shadow前加走Desmear对孔破改善有明显效果 * * 报告