[工学]机材料工艺学-陶瓷3-坯料及其成型性能2.ppt

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[工学]机材料工艺学-陶瓷3-坯料及其成型性能2

第二章 陶瓷坯料及其成型性能 (二)影响泥浆浇注性能的因素 1. 流动性。 (3)泥浆温度。——温度提高,致分散介质的粘度降低,流动性增大。 (4)粘土的处理工艺。——实践经验表明,将粘土先经适当的干燥后再调制成浆,有助于改善泥浆的流动性。这与干燥前后的粘土表面吸附的离子溶剂化水膜厚度有关。 ◆ 在含水量一定的情况下,胶团中结合水量少,将使体系中自由水量增多,流动性增大。 粘 粒 粘 粒 粘 粒 Na+ Na+ Na+ 水化膜 水化膜 原状态 脱水后 再水化 (二)影响泥浆浇注性能的因素 1. 流动性。 影响泥浆流动性的因素包括: (5)泥浆的 pH值。——对于瘠性料浆,调节其 pH值是控制其 流动性与稳定性的重要方法。 Al2O3 料浆的ζ-电位(虚线)及粘度(实线)与pH值的关系 2 6 10 8 4 0 0.1 1.0 10.0 100.0 50 100 150 200 粘度,Pa.s ζ-电位,mV pH (二)影响泥浆浇注性能的因素 影响泥浆流动性的因素包括: (6)电解质的作用——影响粘土—水系统的胶团双电层的厚度及ζ-电位大小。 2. 成坯速度(模型吸浆速度) 实验证明,注浆成型时,经过一定时间后,模型表面形成一定厚度的 坯体层后,注件的成坯速度主要由水分通过坯体层扩散到模型表面的 速度所控制。 由理论推导可得出,坯体的成坯厚度与时间的关系为: D = K · t 1/2 D t 式中 K 为吸浆(成坯)速度常数。它与下列因素有关: (二)影响泥浆浇注性能的因素 2. 成坯速度(模型吸浆速度) D = K · t 1/2 K 与下列因素有关: (1) 坯体层中的气孔率(或固相颗粒填充率)。 (2) 泥浆细度。 (3) 泥浆温度(液相介质的粘度)。 成坯速度常数 颗粒填充率 颗粒比表面积 泥浆温度 (二)影响泥浆浇注性能的因素 2. 成坯速度(模型吸浆速度) D = K · t 1/2 K 与下列因素有关: (4) 泥浆浓度。 (5) 注浆压力(坯体层两侧的压差)。 注浆压力 成坯速度常数 泥浆含水率 (二)影响泥浆浇注性能的因素 3. 脱模性。 模型吸浆结束后,坯体将随其所含水分的减少而产生收缩,从而与模型分离。脱模性是指坯体脱离模型的难易性。当然,前提是脱模后的坯体形状保持稳定。 ◆ 脱模性的表征指标——离模系数 G。 G = 吸浆完毕至离模时,坯体中固相颗粒所占体积百分数的变化。 G 是一个随时间增大的量。实际上,G 亦代表了湿坯体的干燥速度。 G 越大且随时间增加越快,意味着坯体越容易脱模,反之亦然。 但实际生产中只是要求 G 适当大。若 G太大,则坯体在模型内干燥速度快、收缩大,难免产生开裂。 影响 G的因素有:坯体的致密程度(气孔率);坯体的形状、厚度;模型—坯体的界面结合强度。 (二)影响泥浆浇注性能的因素 4. 湿坯强度及可加工性。 刚脱模时的湿坯强度主要与坯体的含水率、颗粒细度等因素有关。 刚脱模后的注浆成型坯体,其在坯体层厚度上存在明显的水分浓度梯度(如下图示),但随着干燥时间的延长,该水分浓度梯度逐渐减小。 a b c d 1 2 3 4 22 24 26 28 坯体含水率,% 距模型表面的距离,mm ●湿坯体的可加工性主要取决于其强度。 (三)注浆成型过程中的物理化学变化 1. 物理脱水过程 ◆ 石膏模中的毛细管力是泥浆脱水过程的推动力。其大小取决于模型中毛细管的数量、分布及其半径大小,以及水的表面张力大小。它决定了浇注前期的成坯速度。∵ 模型中毛细管两端的压差(推动力): △P = 2γ/r。 ● 采用石膏模浇注成型时,既有物理的脱水过程,在模具表面也存在化学的凝聚淀析反应过程。但对坯体形成起主要作用的是物理脱水过程。 ◆ 但当模型表面形成了一定厚度的坯体后,脱水过程的阻力就主要来自于坯体层,即成坯速度变为由水分透过坯体层的扩散速度所控制。 (三)注浆成型过程中的物理化学变化 1. 物理脱水过程 ◆ 坯体层所产生的阻力大小决定于其致密度(气孔率)和泥浆性质。泥浆如含塑性粘土越多、瘠性原料越少,固相颗粒越细,则会使坯体层的密度越高,水分透过的阻力越大。 ◆ 另外,石膏模中的毛细管的大小及分布与模型制造时的 “水/膏” 比值密切相关。实验表明,当 水/膏 = 78/100 时,注浆过程的总阻力最小,相应地,成坯速度最大。如水/膏 < 78/100,则模型中形成的毛细管少,模型阻力大;反之,则是坯体层形成的阻力较大。 (三)注浆成型过程中的物理化学变化 1.

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