Q31_0120000407C007F3241半导体玻璃布层压板.pdf

上 海 市 企 业 标 准 Q31/0120000407C007-2016 F3241半导体玻璃布层压板 发布 2016年06月01日 实施 上海奉利绝缘材料有限公司 发 布 Q31/0120000407C007-2016 F3241 半导体玻璃布层压板 1 范围 本标准规定了F3241 半导体玻璃布层压板（以下简称半导体板）的技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以半导体树脂经烘干热压而成的半导体板。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修 改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是 否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。