SMCSMD表面安装器件规格参数参考手册【-doc】.docVIP

SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册 （前言）编者的话 近年来，SMT（Surface Mount Technology）以其组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化作业和大批量生产等优点得到了广泛的应用。表面安装器件SMC（Surface Mount Components）、SMD（Surface Mount Devices）也得到了飞速的发展，随着BGA、CSP、FC等新型高密度封装和异型器件片式化，表面安装元器件品种繁多、功能各异。然而，片式元件的发展却一直未能标准化，不同的国家均有较大的差异；不同的厂家亦有自己的“厂标”。以至于至今没有一部完整的资料可供参考，这给产品的设计、选型、采购和生产均带来居多的不便。这也正是笔者写这篇《SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册》的重要原因。 目前，表面安装元器件的发展主要由ICE（国际电工委员会）、JEDEC（联合电子器件工程委员会）、EIAJ（日本电子工业协会）、JIS（日本工业标准）、EIA（美国电子工业协会）等引导，而这些标准之间本身存在差异。为达到参考性和实用性，笔者并未一味的去搜集ICE、JEDEC、 EIA……等标准，而是综合了许多市场的因素。本文中给出了常用元器件的大量的数据：外形尺寸、规格参数、标称系数等。由于各种标准的差异，文中会有个别冲突与偏差，但相信能给设计、选型、采购和生产带来足够的参考