基础工程基坑挖支护施工方案.docVIP

基础工程基坑开挖支护施工方案 序 号 项 目 内 容 1 工程名称 表面贴装IC封装测试项目（二期） 2 工程地址 XX市XX区XX镇XX东路323号 3 建设单位 XX微电子科技有限公司 4 施工总承包单位 XX建设集团有限公司 5 监理单位 XX总工工程建设监理有限公司 6 设计单位 XX建筑设计有限公司/XX建筑设计有限公司 7 勘察单位 XX岩土工程勘察有限公司 8 总用地面积 5150平米 9 总建筑面积 40760平米 10 地上建筑面积 35610平米 11 地下建筑面积 5150平米 12 工程性质 新建 1.2建筑概况 本工程为XX微电子科技有限公司表面贴装IC封装测试项目（二期）高层丙类厂房。地下一层、地上十层。 地下一层，平时为汽车停车库及设备用房，战时为甲类工程、核6常6两个二等人员掩蔽部。地上一~十层为高层丙类厂房。 本工程的设计标高±0.000相当于绝对标高5.05m（吴淞高程），目前自然地面标高为绝对标高+4.50m。 1.3结构概况 本工程采用桩基筏板基础，钢筋砼框架剪力墙结构，桩基采用PHC管桩，具体详见建筑项目一览表及基坑开挖深度信息表。 建筑项目一览表 序号 建筑单位名称 建筑层数 是否由地向下室 基础形式 1 高层厂房 10层 有 梁筏（桩基） 2 2~3厂房 2~3层 有 梁筏（桩基）