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针对数据中心的气体与颗粒 污染物指南 美国采暖、制冷与空调工程师协会（ASHRAE ）技术委员会（TC ）白皮书 9.9 任务关键型设施、技术空间和电子设备 这本有关数据中心空气污染物的 ASHRAR 白皮书由 TC 9.9 委员会的成员编写，其中包括以下 IT 设备制造商：AMD 、Cisco 、Cray 、Dell、EMC、Hitachi、HP、IBM、Intel、Seagate 、SGI 和 Sun。 执行摘要 ASHRAR TC 9.9 委员会最近出版了 2008 ASHRAE 数据通信设备环境指南，该指南扩大 了温湿度范围，从而增强了数据中心设施操作的灵活性，其主要目的是减少能耗。该指南所推荐的 ° ° 温度范围为 18 C （64.4°F ）到 27 C （80.6°F ）。湿度也被限制在 60% 以内，而露点温度的下限 ° ° 和上限则分别为 5.5 C （41.9°F ）和 15 C （59°F ）。 最近，大量的相关出版物指出，在含硫气体较高的数据中心中，硬件故障率有所上升。因 此，本白皮书有必要提出以下建议：除了控制温湿度以外，还应对粉尘与气体污染物进行监控。对 于地处工厂和/或其他环境污染源附近的数据中心而言，这些额外的环境措施尤其重要。 空气污染物对数据中心设备造成的影响主要分为三类：化学影响、机械影响和电学影响。 电路板中的铜蠕变腐蚀和小型表面安装组件中的镀银腐蚀是两种常见的化学故障。机械影响包括散 热片污染、光信号干扰、摩擦力增大等。电学影响包括电路阻抗和电弧的变化等。请注意，缩小电 路板功能部件的尺寸并实现组件的小型化是改善硬件性能的必要条件，但是也会使硬件更易受到数 据中心环境中的污染物的影响。制造商们一直致力于在不断缩小功能部件尺寸的同时维持硬件的可 靠性，却又无需采取额外的高成本措施来加强所有的 IT 设备。他们的大多数 IT 设备都并非安装在 腐蚀性环境中，腐蚀性环境会使设备面临更高的故障风险。 大多数数据中心都是精心设计而成的，且都位于相对清洁的环境中，其中的大多数污染物 都是无害的。大多数数据中心都不会接触到会导致硬件发生故障的颗粒或气体污染物。本书主要针 对少数的数据中心编写而成，这些数据中心可能会因户外颗粒和/或气体污染物的进入而处于有害 环境中。少数情况下，污染物可能形成于数据中心内部。 通过监控数据中心的粉尘和气体污染物来维持硬件的可靠性，这是数据中心管理员的职 责。数据中心的清洁程度必须达到 ISO 14644-1 8 级的标准。一般而言，只要采用以下所列的相应 过滤方案，就能达到这样的清洁级别： 1. 可按 ANSI/ASHRAE 标准 127-2007 “Method of Testing for Rating Computer and Data Processing Room Unitary Air Conditioners”中的建议，使用 MERV 8 过滤器不断地过滤室 内空气。 2. 可按标题为“ Particulate and Gaseous Contamination in Datacom Environments ”的 ASHRAE 书籍中的建议，使用 MERV 11 或 MERV 13 过滤器过滤进入数据中心的空气。 应当减少数据中心内部的粉尘源。气体污染物应符合已修改的 ANSI/ISA-71.04-1985 安全级别 G1，以满足以下条件： 1. 铜反应率低于 300C/月，而且 2. 银反应率低于 300C/月。 对于含有大量气体污染物的数据中心，强烈建议对进入数据中心的空气及数据中心内部的空气进行 气相过滤。 要维持 IT 设备的高度可靠性，并避免保修范围以外的硬件更换成本，请遵守此处所列的要 求，这一点至关重要。