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红外热波无损探伤技术 红外热波无损探伤技术是一项二十世纪九十年代发展起来的实用技术。 红外热波无损探伤技术的核心: 针对各类试件选择不同特性的热源对试件进行周期、脉冲、直流等函数形式的加热； 采用现代红外成象技术，并在计算机控制下进行时序热波信号探测和数据采集； 红外热波无损探伤技术 使用根据热波理论模型和现代图象处理理论模型而研制的专用计算机软件进行实时图象信号处理和分析。 “红外热波探伤仪”。包括热象仪、加热装置、控制装置、计算机及图象处理装置和专用计算机软件。 优点 与多种常用的探伤技术，如超声波、X光、热成象、全息摄影、磁化等等相比，红外热波无损探伤技术具有: 适用面广（可用于所有金属和非金属材料）， 速度快（每个测量一般只需数秒钟）， 观测面积大（根据被测对象，一次测量可覆盖面积近一平方米）， 测量结果用图象显示，直观易懂， 多数情况下不污染也不需接触试件等优点。 应用领域和前景 红外热波探伤技术的功能和用途主要是无损探伤和检测。 用于各种新材料，特别是多层复合材料的研究； 各工业、制造业中探测各种承重设备表面及表面下的疲劳裂纹； 各种粘接、焊接质量检测，涂层检测； 应用领域和前景 用于对产品研发过程中加载或破坏性试验过程的评估； 做定量测量分析，如测量材料厚度和各种涂层、夹层的厚度以及进行表面下的材料和结构特征识别。 铸铝引擎箱体 曲轴 瓷杯 磨擦焊接钢棒 飞