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　　　　SMT常見不良魚骨圖分析 1.反面 2.位移 3.吃錫不良 4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側立 反 面 方法 機器 操作不正確 PCB設計不當 料架推料不到位 鋼板開口不良 料架使用型號不正確 使用料架口徑太大 SOP不完善 料架不良 料架開口過大 P/D設置不當 回焊爐速度過大 Feeder推動過大 抓料位置不正確 Table扣不緊　 機器抓料失敗　 機器置件不穩定 MTU振動過大 MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面 吸嘴真空不暢 吸嘴彎曲 Feeder蓋太大 升溫率太快 吸嘴磨損 回焊爐抽風 吸嘴型號不符 加熱器風量過大 料架振動過大 料架推料過快 反 面 位移 零件腳歪 非正規零件 PAD上有異物 零件氧化 零件腳彎 材料 PAD寬度與元件寬度不符 零件過大過重 特殊形狀零件 零件有一邊PAD吃錫不良 人 缺乏品質意識 缺錫 手推撞板 備料時料帶過緊 QC未撿板，PCB在回焊爐中碰撞 手放料 人為手撥 人為手抹 Marl不能通過時,Skip Mark Data作業 方法 機器 錫膏厚度過厚/過薄 回焊爐抽風速度快 不恰當修正mark Part data中誤差值太大 錫膏過稀 手放零件方法不當 走板速度快 抓料位置偏移 角度修正故障　 真空不良　 錫量不足 無法正確辨認mark點 Mark Scan設置過大 PAD老化 PAD離clamp過小於3mm PAD間隙與元件長度不符 零件厚度不均 元件與PAD不符 人為Skip fiducial mark 程式異動 未利用PCB加裝的Mark 程式 坐標不正 刮刀data未優化 不恰當操機 鋼板開口尺寸不當 回焊爐溫度過高 回焊爐對流速度過快 坐標修改失誤 錫膏印刷薄 轉移料站Mark未考慮 未按SOP作業　 Part data中元件厚度比真空厚度大 上料方式不當 其它 零件過大過重 PAD上有錫珠 鋼板與PAD設計不符 零件腳較PAD相對較大 回焊爐抽風過大 鋼板不潔 零件過於靠邊 軌道過快 錫膏過厚 位 移 吃錫不良 材料 無塵布起毛 手印台搖動 缺錫 方法 機器 其它 通風設備不好 空氣中灰塵過大 使用過期 使用過久 助焊劑含量 粒子徑過大 黏度高　 親金屬性低 未先進先出 粒子形狀不均勻 成分不均 內有雜質 回溫時間不夠 保存條件不佳 印刷孔偏 PCB不平 板彎 過使用周期 受潮 板邊位置有零件 PCB管制不當 表面不潔 PCB 損傷 內距 有小孔 兩邊不一致 上有VIA孔 有異物 噴錫不足 氧化或露銅 與零件小不同 零件尺寸不符 庫存條件不佳 零件沾錫性差 零件形狀特殊 零件損壞 耗材重復使用 零件過保固期 零件厚度不統一 零件受潮 長短不一 錫箔破損 被污染 腳彎 氧化 有異物 腳歪 腳件零 位移 工作態度 鋼板未及時清洗 人 手印錫膏 力度不夠 新員工操作不夠熟練 手撥零件 零件腳落地上 不飽滿 鋼板印刷後檢驗不夠仔細 IPA用量過多 手抆鋼板不及時 心情不佳 新舊易膏混用 錫膏被抹掉 判定標准 手放散料 撿板時間長 上錫不均 缺乏品質意識 環境 濕度太大 溫度高 Part data Nozzle Size Error 軌道殘留錫膏 真空不暢 機器置件不穩 置件速度過快 氣壓不足 軌道變形 Feeder不良 Table松動 吸嘴彎曲 Clamp松動 坐標偏 鋼板阻塞 置件偏移 開法不正確 清潔度 開口與PAD不符 表面不光滑 張力不足 開口粗糙 表面磨損 鋼板 鋼板厚度 間隙不當 印刷速度過快 脫模速度 錫量不足 參數設定不當 精度不夠 行程不足 印刷厚度 錫膏印刷 錫膏機 壓力不當 刮刀不平 平行度不佳 角度不佳 硬度 變形 刮刀 溫區不足 爐膛內有雜質 軌道速度過快 冷卻過快 抽風 熱傳道方式 溫度設定不當 回焊爐 上料不規范 舊錫膏的管控 未依SOP攪拌錫膏 PCB的設計 爐溫曲線的測量 鋼板開口方式 鋼板開口形狀 錫膏廠商的選擇 Profile斜率及時間 錫膏選擇不當 厚度的選擇 鋼板擦拭方法不對 錫膏攪拌不均勻 PCB上有雜物 修機時間過長 停電 手印台不潔 手印台鋼板偏移 吃錫不良 空焊 方法 機器 空 焊 缺錫泊 助焊劑含量 黏度 超過使用時間 過週期 錫鉛調配不當 內有雜物 剩余錫膏 回溫時間 錫膏 露銅 油脂 平整度 無PAD PAD內距過大 PCB變形 PAD兩邊不一致 有異物 零件規格與PAD不符 PAD氧化 PCB 包裝 內距過大 有雜物 鋼板 開口形狀 開口方式　 厚度差異　 PAD上有異物　 氧化 兩端無焊點 來料損件 耗材 受潮 損壞變形 零件過大過重 丟失零件找回後重新使用 腳彎 零件翹腳 過保質期 零件損壞 手印印偏 缺錫 缺乏品質意識 鋼板