菜鸟勿进主流10位计算机显卡2D资深玩家测试.doc

2D的历史回顾和存在的问题 RAMDAC 外置还是内置？这是个问题。在上个世纪90年代中期，显卡使用的是外置的RAMDAC芯片。RAMDAC芯片中又以产自IBM和TI的为佳，其线性度、频响、噪声都相当好。得益于高品质的外置RAMDAC，当时显卡中出现了不少2D非常优秀的产品，老玩家们耳熟能详的MGA MⅡ正是其中之佼佼者。由于当时的半导体技术限制，MⅡ的最大分辨率被限制在1600*1280/75Hz，但是在有效频响范围内，其画质如水晶一般清澈通透，字体如同刀刻一样清晰锐利。在1280*960 85Hz下，通透感和清晰度击败关闭亿彩的幻日都不成问题。MⅡ能做掉半导体技术应该远超它的幻日，那么合乎逻辑的解释就是：由于使用外置RAMDAC，让显示核心对DAC的干扰比较小；外置RAMDAC靠近输出口，RGB传输线的距离比较短，传输线中串入的外界干扰比较小（无论是通过PCB传输的传导干扰，还是通过射频方式发射的干扰，干扰的影响总是和距离成负相关，干扰源离的越远，干扰的影响就越小）。一句话，和内置RAMDAC比较，外置RAMDAC在抗干扰能力上面有天然的优势，合理的显卡设计会发挥这个优势，最终获得优秀的模拟2D画质。  M2显卡 ，标着VIDEO字样的芯片就是TI的RAMDAC随着显卡芯片集成度的提高，98年前后外置RAMDAC开始从显卡上面消失了。在当时，这样做对画质影响基本不大（当时的显示核心，无论是工作频率还是功率都没法跟现在比），而成本却能够明显下降（集成RAMDAC可以取消RAMDAC和显示核心之间的互连I/O，和相关的封装），于是内置RAMDAC几乎成为了不二的选择。好景不长，随着超摩尔定律的3D竞赛开始，GPU的频率和功率均飞速提升（对RAMDAC的干扰随之上升），集成RAMDAC的负面作用开始表现出来了。到了nVIDIA FX系列推出时，GPU核心频率对内置RAMDAC的负面影响已经不可忽略，超过250MHz这个临界点以后，一般人肉眼就已经能觉察2D输出品质的下降。不排除nVIDIA从FX开始搞2D/3D分频包括了这个考量。实际上，就连设计极为精良的幻日对此也不能免俗，更别说其他厂商的东西了。如上所述，和外置RAMDAC比较，集成RAMDAC或多或少的降低了输出质量，而且GPU功率和频率的提升的越多，模拟输出质量下降的越厉害。TMDS编码芯片，外置还是内置？ DVID的输出要靠TMDS编码芯片，一开始也都是使用外置的，后来开始使用集成到GPU内部的。同样由于GPU的干扰等问题，集成的DVID编码芯片总是没有外置的那样好用，对高分辨率的支持始终让人难以放心（敢在PDF和官方网页上面写明支持1920*1200/60HZ 8位色深的显卡 ，屈指可数）。因此，在高端的显卡和工作站卡上面(比如quadro的sdi输出卡)，几乎清一色的使用外置的TMDS芯片（专业卡和普通显卡在2D上面的一个区别是：专业卡要求非常高的稳定性和可靠性）。内置RAMDAC和TMDS编码器，不光是在干扰上面有麻烦。制造工艺上面也有问题。RAMDAC和TMDS编码器是标准的模拟数字混合电路。其中的模拟电路部分，不仅对线宽不敏感（一般0.15微米铝互连工艺就已足够），而且和高速数字电路的工艺有冲突。正如一个关于集成电路的文献所指出:“尽管基于CMOS工艺的数字电路正沿着一条成本不断下降的曲线前进。但射频和模拟电路以及无源器件（占用大量的芯片面积）和尺寸缩减不成线性关系。这些器件的性能将会导致大量的硅工艺定制化，从而限制了CMOS集成工艺的应用。”(引自《下一代手机设计的集成技术》作者Joseph M.Adam 2005.8)。注：RAMDAC里面的D/A转换，TMDS的输出驱动电路，以及RAMDAC TMDS都需要的PLL电路，全都是标准的模拟电路；RAMDAC的D/A转换最高频率是400MHZ ，TMDS单元的最高输出驱动频率达到825MHZ，都达到射频频率。温度，另一个需要解决的麻烦。GPU需要耐热，而RAMDAC、TMDS要耐热就必须要付出性能的代价。ADI公司的ADV7123（一种高速D/A芯片）在PDF里面就有明确表示： 大家可以看到 温度提升对RAMDAC的可用工作频率有多么大的影响（如果运行频率高于最高可用工作频率，虽然还有输出，但是输出幅度明显下降。一般要求最高可用频率下面输出下跌不超过30％），而TMDS的输出驱动电路和DAC输出驱动电路是同一个类型，高温同样会造成TMDS的可用频率下降。如P512上面的7301C芯片，负责TMDS输出，使用温度范围干脆只允许0-70摄氏度。上面说的那些问题，在以前还可以勉强忍受，但是到了G80，矛盾终于开始变得不可调和。从现有资料看，G80的规模和频率无疑都是空前的，1350MHZ的S