PROTEL 99 SE印制电路板图的设计环境及设置课件.pptVIP

第5章 印制电路板图的设计环境及设置 ;5.1 印制电路板概述; 2．双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。 3．多层板 多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。 ; 5.1.2 元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。 1．元件封装的分类 （1）插针式元件封装，如图5.1所示。插针式元件在焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于插针式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以在其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为“Multi Layer”（多层）。 （2）表贴式元件封装，如图5.2所示。SMD元件封装的焊盘只限于表面