贝格斯(BERGQUIST)导热材料学科选型指南.pdfVIP

Tel: 135 90236 911 Email:han@ 贝格斯导热界面材料选择指南贝格斯导热界面材料选择指南 贝格斯导热界面材料选择指南贝格斯导热界面材料选择指南 Tel: 135 90236 911 Email:han@ 热传递概述热传递概述…………………..……..….….……………...…….……1 热传递概述热传递概述 Bergquist 概况概况………………..…. ……...………………….…..….3 概况概况 Sil-pad 导热绝缘垫片导热绝缘垫片……………………..………………………...4 导热绝缘垫片导热绝缘垫片 Gap pad 导热填缝材料导热填缝材料……………….………………………..…...6 导热填缝材料导热填缝材料 Bond-ply 导热双面胶导热双面胶…………………..………………………..….7 导热双面胶导热双面胶 Hi-flow 相变化材料相变化材料… …………………..…………….…………….8 相变化材料相变化材料 Bergquist 导热界面材料选择表导热界面材料选择表………..…………………..……. 9 导热界面材料选择表导热界面材料选择表 Tel: 135 90236 911 Email:han@ Tel: 135 90236 911 Email:han@ 热传递概述热传递概述 热传递概述热传递概述 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防/航空航天领 域中新一代产品中的关键设计难题，现 电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合 部分有效的散热。 电子产品热量传递的三个主要阶段： 1 半导体组件包装内的热传递 2 从包装到散热器 （初始散热片）的热传递 3 从散热器到周围环境 （最终散热片）的热传递 第一阶段的产生不是系统热动力工程师所能控制的，原因是部件的类型决定了内部热传递过程。在 第二和第三阶段，装配工程师的目标是设计从包装表面到初始散热器以及到周围环境的有效热连接。 实现散热目标，不仅需要对热传递基础有全面地了解，而且还要具备可用界面材料的知识及其影响 热传递过程的重要物理特性。 基本理论基本理论 基本理论基本理论 傅立叶方程傅立叶方程 对界面材料的热传导，一般按一维来处理，其热传导过程可用傅立叶方程描述： 傅立叶方程傅立叶方程 Q＝＝KA△△T/d ┄┄┄┄┄┄┄ (1) ＝＝ △△ 式中：K：导热系数，W/m.k A ：接触面积，m2 Q：传热量，W △T ：热量流入面与流出面之间的温差，℃ d ：壁面的厚度，m 导热系数导热系数 是描述材料导热能力的一个物理量，为单一材料的固有特性，与材料的大小、形状无关。 导热系数导热系数