2009—2013中国LED灯产业全景调研及未来投资机会分析报告.docVIP

2009-2010年中国LED路灯产业调研及投资机会分析报告 2009-2010年中国LED路灯产业调研及投资机会分析报告 PAGE 70 PAGE 1 PAGE 0 　　产业结构:上下游不均衡 在这一轮的LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。 LED产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍），呈现金字塔形的产业结构。 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 6：LED产业链结构 其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。 衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线，是各个技术环节的关键。 1993年，日本科学家中村修二在GaN基片上研制出第一只蓝色发光二极管，实现了高亮发光并间接实现了白光，从此成为应用最广泛的发光半导体材料。能够用于GaN的衬底材料主要有蓝宝石（Al2O3）、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前两种得到了较大规模的商业化应用，且能够提供产品的企业极少。一直以来，日本日亚公司垄断了大部分蓝宝石衬底的供应，而美国Cree公司则是唯一能够提供商用SiC衬底的企业。用Si作为衬底生长GaN基LED是业界寄予厚望的一个技术路径，但因为存在材料失配引起龟裂、发光效率低、工作电压高、可靠性差等诸多难以克服的困难，一直没有得到真正的商业化（表1）。蓝宝石是目前主流的衬底材料，但其硬度很高（仅次于金刚石），加工过程中钻取、切割、研磨的工艺难度大、效率很低，且因蓝宝石衬底片要求表面光洁度在纳米级以上，研磨尤其困难。 外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，一台24片机器的价格高达数千万元（当前价格约300万美元）。 以往欧美厂商主要包括德国Aixtron、美国Emcore和英国Thomas Swan。1992年，德国Aixtron根据飞利浦（Philips）授权专利生产出第一台多片式行星式反应室的MOCVD机。此后，Emcore被Veeco收购，Thomas Swan被Aixtron收购。但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。 而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成（Toyoda Gosei）的MOCVD设备则根本不对外销售，另一家技术比较成熟的日本酸素（Sanso）公司的设备则只限于日本境内出售。 芯片制造的难度仅次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。 封装技术经历了整整40年的快速发展已经非常成熟。出于对散热、白光、二次光学等技术指标的要求，食人鱼、Power TOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封装结构应运而生。用于封装的焊线机、分选机的价格大幅下降（当前自动焊线机从几十万元降至十几万元，低档的手动焊线机甚至已降至几千元）。此外，为LED封装的各种配套（如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等）产品的价格也已不高。 LED应用主要指灯具制造和控制系统，技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计，但与中上游产业相比，基本不存在技术难度。 技术是核心和根本 LED全面替代传统照明必须在成本上取得更大突破，而解决成本最关键的因素是技术，包括新材料、新工艺等，因此技术进步是LED最终走进普通照明领域的根本动力。 除了成本高之外，光衰、散热、配件匹配等性能问题也是影响LED应用的重要因素。 目前除个别品牌的光输出比较稳定之外，多数企业产品的光衰非常严重，尤其是国产器件。现在能够符合行业标准的产品很少，例如路灯照明要求3000小时的光衰小于8%，而多数国产LED路灯达不到要求。 LED的发热直接影响光电效率和器件寿命，同时也加剧了光衰，是业界的一大难题。目前比较通行的解决方式是加大散热片或采用其他更为有利的散热材料来导热，但简单地引入散热系统又增加了额外的