环境影响评价全本上海新昇半导体科技有限公司集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目环境影响评价报批前公示.pdf

说 明 上海市环境科学研究院受上海新昇半导体科技有限公司委托开展集成电路 制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目的环境影响评价。现根据国家及本市 规定，在向具审批权的环境保护行政主管部门报批前公开环评文件全文。 本文本内容为拟报批的环境影响报告书全文，但不包括商业秘密/个人隐私。 上海新昇半导体科技有限公司和上海市环境科学研究院承诺本文本与报批稿全 文完全一致，仅删除了商业秘密/个人隐私。 上海新昇半导体科技有限公司和上海市环境科学研究院承诺本文本内容的 真实性，并承担内容不实之后果。 本文本在报环保部门审查后，上海新昇半导体科技有限公司和上海市环境科 学研究院将可能根据各方意见对项目的建设方案、污染防治措施等内容开展进一 步的修改和完善工作，集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目最终 的环境影响评价文件，以经环保部门批准的集成电路制造用300毫米硅片技术研 发与产业化项目环境影响评价文件（审批稿）为准。 (1) 建设单位联系人及联系方式 名称：上海新昇半导体科技有限公司 地址：上海市浦东新区云端路1412弄15号楼3层 联系人：刘老师 联系方式：电话 ：021 (2) 评价机构联系人及联系方式 名称：上海市环境科学研究院 地址：上海市钦州路508 号 联系人：席小姐 联系方式3211 集成电路制造用 300 毫米硅片技术研发与产业化项目 环境影响报告书 (报批稿) 委托单位：上海新昇半导体科技有限公司 评价单位：上海市环境科学研究院 国环评证甲字第1801 号 分管院长：张心良 环评中心主任：鲍仙华 项目负责人：王民良 技术审核：贺军峰 审 定：曹健 项目组成员： 环评工程师号或环 承担工作 姓名 职称 签名 评上岗证号 内容 1、2 、12、14、15、 王民良 高工、环评工程师 16 刘利 高工、环评工程师 5、6、9、13 江山 硕士、工程师 3、4 苏云 硕士、工程师 10、11 蔡毅春 硕士 7、8 目 录 1  前言 1  1.1  项目背景 1  1.2  建设项目的特点 1  1.3  关注的主要环境问题 1  1.4  环境影响评价工作过程 1