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四个新项目可行性研究报告 宁夏东方钽业股份有限公司 关于公司A股配股募集资金计划投资项目 的可行性 公司本次A股配股募集资金的可行性分析如下： 一、本次配股募集资金使用的基本情况 本次配股募集资金计划投资于以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 投资总额 募集资金投入额 1 极大规模集成电路用靶材高技术产业化示范工程 9,804.00 8,804.00 2 铌及铌基材料高技术产业化示范工程 7,879.00 7,079.00 3 年产3000吨钛及钛合金高技术产业化示范工程 72,477.00 28,485.64 4 60吨/年一氧化铌高技术产业化项目 12,285.78 12,285.78 5 偿还银行贷款 40,000.00 合计 96,654.42 本次配股募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金净额，按上述项目所列顺序依次投入，不足部分由公司自筹解决。如本次发行的实际募集资金净额超过项目拟投入募集资金总额，超过部分将用于补充公司流动资金；最终募集资金总额提请股东大会授权董事会确定。 鉴于本次股票发行募集资金到位时间的不确定性，为抓住市场机遇，尽早使投资项目发挥经济效益，在本次发行的募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，在募集资金到位后予以置换。 二、各项目的可行性分析 (一)极大规模集成电路用靶材高技术产业化示范工程 1.项目概况 建设一条以钽靶材为主兼顾钛、铜等靶材加工的年产80吨钽金属系列靶材生产线，形成一整套具有自主知识产权的靶材生产工艺技术条件，产品通过国内外用户的认证，达到国际先进水平。项目建设期2年。 项目计划总投资9,804万元，其中用募集资金投资8,804万元。该项目已经宁夏回族自治区宁发改备案[2010]8号文备案。本项目的实施将建设一个中国最大的钽金属系列靶材研究、生产基地，进一步拓宽公司钽产业链条，成为继主导产品钽粉、钽丝之后在钽产品深加工领域又一新的利润增长点。 2.项目提出的背景和必要性 随着科学技术的不断发展，电子、通讯器材向小型化和多功能化方向发展，多功能信息电子用新型材料的应用领域发展迅猛，因而应用于信息电子的各类靶材的市场需求迅速增加。钽、钛、铜靶材作为溅射薄膜用材料，广泛应用于集成电路、片式元器件、微电子、信息等前端产业。 极大规模集成电路用溅射靶材是用于半导体工业中的一个非常重要的关键耗材。常见的溅射靶材有高纯度钽、钛和铜等有色金属。 随着半导体技术的迅猛发展，集成化程度越来越高，单位面积单晶硅片集成器件数呈指数级增长，而且硅片尺寸也越来越大，布线宽度越来越细，因而对溅射靶材的尺寸要求也越来越大，微观组织结构也要求越来越精细。目前半导体技术的前沿是300毫米(也就是12英寸)硅片极大规模集成电路制造技术，配线宽度主流是90纳米，进一步研发和推进中的是65纳米和45纳米配线，与之相关的是极大规模集成电路用靶材制造技术。当今掌握300毫米极大规模集成电路用靶材制造技术的国家只有美国和日本，中国目前生产线较为成熟的主流技术是200毫米(也就是8英寸)，配线250纳米和180纳米，在超大规模集成电路制造技术上落后于世界先进技术。 东方钽业可以生产靶材的坯料，但成品靶材的关键技术及市场一直被跨国公司垄断。通过高纯钽靶材的技术突破和产业化工程，可以带动高纯钽锭、溅射用钽环件等高新技术产品的快速发展，使国产高纯钽靶材打破国际垄断，占领国际市场。 3.市场预测 根据国外市场研究报告，全球PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)镀膜用溅射靶材的市场规模以平均每年9.7%的速度增长，2010年达到31亿美元，镀膜面积可达16亿平方米，其中用于半导体芯片制造的PVD溅射靶材市场规模在7亿美元左右。以高纯钽靶材为例，据国外公布的数据显示，高纯钽靶材需求量每年以大于10%的速度递增，预计2015年需求量可达到500吨左右。 4.项目的技术基础 项目技术成果来源于公司自主科研项目。公司近几年开展的高纯钽靶材研制课题解决了很多技术难题，研制的高纯钽靶材填补了国内空白；公司承担的宁夏自治区科技攻关项目钽钨靶材生产技术 研究和溅射镀膜用钽环件的研究开发等为半导体行业提供了靶材坯料，获得了半导体业界的认可。目前已申请3项国家发明专利且被受理：磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具，专利申请号3.0；磁控溅射环件用钽凸台结体生产方法及冲压模具，专利申请号.4；磁控溅射环，专利申请号.5。 5.原材料供应及外部配套 本项目重要原料高纯钽粉由公司自主生产，辅助还原剂材料可进行外购或少量进口，其他主要原材料已全部国产化，能够满足生产需要。 6.环境保护 本项目生产集中于压力加工工艺，几乎没有废气产生；项目实施过程