仪表日常检修教材课程.pptVIP

仪表日常检修章程;三、温度部分 1、热电阻及现场温度变送器的测温方式 2、热电偶测温方式 3、一体化温度变送器（详情进入现场仪表检修规程dcs.docx） 四、液位、料位部分 1、双法兰差压变送器 2、射频导纳料位计 3、导播雷达液位计;五、调节阀（详情进入现场仪表检修规程dcs.docx） 1、气动直行程薄膜调节阀 2、气动角行程气缸调节阀 3、电动直行程调节阀 六、气动切断阀（详情进入现场仪表检修规程dcs.docx） 1、 单作用气动切断球阀 2、 双作用气动切断球阀 3、 单，双盘阀 ;七、PLC系统（详情进入现场仪表检修规程dcs.docx） 1、西门子PLC 八、DCS系统（详情进入现场仪表检修规程dcs.docx） 1、08霍尼韦尔PKS系统 2、催化剂一期浙大中控ECS-100控制系统 ;一、压力、差压变送器部分 1EJA压力差压变送器 （1）EJA压力变送器的简单原理 由单晶硅谐振式传感器上的两上H形的振动梁分别将差压、压力信号转换成频率信号，送到脉冲计数器，再将两频率之差直接传递到CPU进行数据处理，经D/A转换器转换为与输入信号相对应的4~20mADC的输出信号，并在模拟信号上叠加一个BRAIN/HART数字信号进行通信。 膜盒组件中内置的特性修正存贮器存贮传感器的环境温度、静压及输入/输出特性修正数据，经CPU运算，可使变送器获得优良的温度特性和静压特性及输入/输出特性。 通过I/O口与外部设备（如手持智能终端BT200或275以及DCS中的带通信功能的I/O卡）以数字通信方式传递据，即高频2.4kHz(BRAIN协议)或1.2kHz(HART协议)数字信号叠加在4~20mA信号线上，在进行通讯时，频率信号对4~20mA信号不产生任何的影响。 单晶硅谐振传感器的核心部分，即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术（MEMS），分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁（H型状谐振器有两个振梁），且处于微型真空腔中，使其即不与充灌液接触，又确保振动时不受空气阻尼的影响。 ;;;（3）检修操作规程 (一)启表操作 1)检查引压阀、排污阀及三组阀两侧的高低压截止阀是否关闭，三组阀中间的平衡阀是否打开。 2)开高低压侧的引压阀，将过程流通引入导压管。 3)缓慢打开高压截止阀，将过程流通引??测压部。 4)关闭高压截止阀。 5)缓慢打开低压截止阀，使测压部分完全充满过程流体。 6)关闭低压截止阀。 7)缓慢打开高压截止阀，此时变送器高低压两侧的压力相等。 8)确认导压管、三组阀、变送器及其它部件无泄漏。 9)变送器调零。 10)缓慢关闭平衡阀。 缓慢打开低压截止阀，使仪表处于运行状态。;（二）停表操作 1)切断电源。 2)关闭低压截止阀。 3)开平衡阀。 4)关闭高压截止阀。 5)关闭高、低压侧引压阀。 6)打开排污阀、泄压排污。 （三）测压部分排液、气操作 1)排液：缓慢拧开两排液螺钉、螺栓，排除测压部分滞留液体后拧紧螺钉、螺栓。 2)排气：缓慢拧开排气螺钉，排除测压部分的气体后拧紧排气螺钉。 （四）调零 1)用BT200进行操作（参见BT200操作规程）。 2)用变送器外部螺钉进行调零，顺时针调节输出增大，逆时针调节输出减少，精调时应慢，粗调时应快。;（1）工作原理 工作时高低压室的隔离膜片和罐充液将压力传递给罐充液，接着罐充液将压力传递到传感器中心的传感器膜片上，传感膜片是一个紧张的弹性元件，其位移随所受压力而变化（对于GP表压变送器，大气如同施加在传感器膜片的低压侧一样），低压侧始终保持一个参考压力，传感器膜片的最大位移量为0.1毫米，且位移量与压力成正比，两侧的电容极板检测传感器的位置，传感器膜片和电容极板之间的电容的差值被转换为相应的电流、电压或数字HART输出信号，可以通过罗斯蒙特手操器475对其进行现场和远程通讯。 （2）故障处理方法 罗斯蒙特压力变送器3051系列在使用过程中如出现的一些故障，可通过以下步骤进行解决和排除： 1）替换法：重新准备一台正常使用的罗斯蒙特3051系列压力变送器直接替换怀疑有故障的那台，这样可以简单快捷的判定是罗斯蒙特3051系列压力变送器本身的故障还是管路或其他设备的故障。 2）断路法：将怀疑有故障的部分与其它部分分开来，查看故障是否消失，如果消失，则确定故障所在，否则可进行下一步查找，如：智能差压变送器不能正常Hart远程通讯，可将电源从仪表本体上断开，用现场另加电源的方法为变送器通电进行通讯，以查看是否电缆是否叠加约2kHz的电磁信号而干扰通讯。 3）短路检测：在保证安全的情况下，将相关部分回路直接短接，如：差变送器输出值偏小，可将导压管断开，从一次取压阀外直接将差压信号直接引到差压变送器双侧，观察变送器输出，以