基于DS18B20的多点温度检测系统的设计论文.docVIP

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2018-08-22 发布于贵州
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基于DS18B20的多点温度检测系统的设计论文.doc

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基于DS18B20的多点温度检测系统的设计论文

PAGE PAGE 1 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc 前言 PAGEREF _Toc \h 3 HYPERLINK \l _Toc 1 系统方案设计 PAGEREF _Toc \h 4 HYPERLINK \l _Toc 1.1 方案设计 PAGEREF _Toc \h 4 HYPERLINK \l _Toc 1.2 方案论证 PAGEREF _Toc \h 5 HYPERLINK \l _Toc 2 系统设计 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc 2.1工作原理 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc 2.2 单元电路设计 PAGEREF _Toc \h 7 HYPERLINK \l _Toc 2.1.1 DS18B20与单片机接口电路设计 PAGEREF _Toc \h 7 HYPERLINK \l _Toc 2.1.2 键盘电路设计 PAGEREF _Toc \h 13 HYPERLINK \l _Toc 2.1.3显示电路设计 PAGEREF _Toc \h 14 HYPERLINK \l _Toc 2.1.4 报警电路设计 PAGEREF _Toc \h 19 HYPERLINK \l _Toc 3 程序设计 PAGEREF _Toc \h 21 HYPERLINK \l _Toc 3.1 程序流程设计 PAGEREF _Toc \h 21 HYPERLINK \l _Toc 3.2 程序设计 PAGEREF _Toc \h 26 HYPERLINK \l _Toc 4 系统仿真 PAGEREF _Toc \h 27 HYPERLINK \l _Toc 4.1 原理图绘制 PAGEREF _Toc \h 27 HYPERLINK \l _Toc 4.2 程序加载 PAGEREF _Toc \h 27 HYPERLINK \l _Toc 4.3系统仿真 PAGEREF _Toc \h 27 HYPERLINK \l _Toc 5 产品制作 PAGEREF _Toc \h 28 HYPERLINK \l _Toc 5.1 PCB板设计 PAGEREF _Toc \h 28 HYPERLINK \l _Toc 5.1.1 PCB板面规划 PAGEREF _Toc \h 28 HYPERLINK \l _Toc 5.1.2 PCB网络表导入 PAGEREF _Toc \h 28 HYPERLINK \l _Toc 5.1.3 PCB元件布局 PAGEREF _Toc \h 28 HYPERLINK \l _Toc 5.1.4 布线 PAGEREF _Toc \h 29 HYPERLINK \l _Toc 5.2 PCB板制作 PAGEREF _Toc \h 30 HYPERLINK \l _Toc 5.2.1 PCB打印 PAGEREF _Toc \h 30 HYPERLINK \l _Toc 5.2.2 PCB转印 PAGEREF _Toc \h 30 HYPERLINK \l _Toc 5.2.3 PCB蚀刻 PAGEREF _Toc \h 31 HYPERLINK \l _Toc 5.2.4 PCB钻孔 PAGEREF _Toc \h 31 HYPERLINK \l _Toc 5.2.5 PCB板表面处理 PAGEREF _Toc \h 32 HYPERLINK \l _Toc 5.3 元器件安装与产品调试 PAGEREF _Toc \h 32 HYPERLINK \l _Toc 5.3.1 元器件安装 PAGEREF _Toc \h 32 HYPERLINK \l _Toc 5.3.2 产品调试 PAGEREF _Toc \h 34 HYPERLINK \l _Toc 总结 PAGEREF _Toc \h 35 HYPERLINK \l _Toc 参考资料 PAGEREF _Toc \h 36 HYPERLINK \l _Toc 致谢 PAGEREF _Toc \h 37 HYPERLINK \l _Toc 附录1 PAGEREF _Toc \h 38 HYPERLINK \l _Toc 附录2 部分子程序 PAGEREF _Toc \h 39 前言 21世纪，科学技术的发展日新月异，科技的进步带动了测量技术的发展，现代控制设备的性能和结构发生了翻天覆地的变化。我们已经进入了高速发展的信息时代，测量技术也成为当今科