研发资助项目-协议书电子信息产业发展基金.docVIP

PAGE PAGE 4 集成电路产业研究与开发专项资金 研发资助项目协议书 本协议由以下双方于 年 月 日在北京市签订： 甲方：工业和信息化部电子发展基金管理办公室 乙方： （项目承担单位） 鉴于： 1、乙方向工业和信息化部申请承担 项目的执行； 2、财政部（文号： ）、工业和信息化部（文号： ）已批准支持乙方承担项目的执行； 3、工业和信息化部已授权甲方处理与本项目有关的具体事宜，并与乙方签订本项目协议； 4、甲、乙双方同意根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》等有关法规、规章的规定，共同订立本协议，明确双方的权利义务，并共同遵守。 第一条 合同标的 甲方因乙方承担 项目的执行而给予乙方总额为（大写） 万元的资助。 第二条 资助的实施 甲方在乙方保证完整、正确履行本协议第四条、第五条的规定的情况下给与乙方本协议第一条规定的资助； 按工业和信息化部下达项目计划所确定的金额，乙方向甲方报送调整后的项目申请报告，甲方视乙方配套资金落实及项目进展情况，决定拨款时间及金额； 乙方依据项目申请报告实施项目，并按以下开