半导体超细粉末地制备及气敏性能研究.docVIP

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  • 2018-08-31 发布于江苏
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半导体超细粉末地制备及气敏性能研究.doc

半导体超细粉末地制备及气敏性能研究

实验一 半导体纳米粉体的制备及气敏性能研究 实验目的 制备SnO2半导体超细粉末,并进行其气敏性能的研究 实验要求 查阅文献,尽可能全面的了解有关半导体的知识,诸如半导体的概念、特性及特性机理、用途、半导体特性的研究方法; 查阅文献,尽可能全面的了解有关超细粉体的知识,包括超细粉体的概念、特性、制备方法、表征方法等; 查阅文献,全面了解SnO2超细粉体的结构、特性、用途、国内外研究现状等; 采用液相沉淀法制备SnO2半导体超细粉末,探索制备条件(反应pH值、分散剂、热处理温度)对超细粉体粒径及粒径分布的影响; 掌握气敏元件固有阻值、灵敏度及选择性等的测试与计算; 探索工作温度、气体种类、气体浓度、颗粒粒径等的气敏元件灵敏度的影响; 写出SnO2超细粉体制备及气敏性能的详细的实验报告(包括相关知识总述、实验原理、实验过程、结果与讨论、结论)。 实验提要 本实验包括超细粉体的制备和超细粉体气敏性能测试两大部分。气敏性能测试包括气敏元件的制备和气敏元件的敏感特性。本实验中要求制备出纳米氧化锡,将所制备纳米SnO2制备成旁热式气敏元件,并测试气敏元件的气敏性能。 半导体气敏元件的工作机理比较复杂,虽然已采用各种物理手段进行研究,但理论工作仍处在探索之中,很多问题尚不清楚。但是各种半导体气敏元件都是利用所吸附的气体分子与元件表面或体内的作用而使半导体的电导率发生变化这一机制是公认的。 对SnO2来说,其晶格为氧离子缺位。当与空气接触时,它首先吸附空气中大量存在的氧,这些氧从半导体捕获电子而形成O2-、O-、O2-,这时半导体表面形成耗尽层,表面电导下降,这时通过气敏元件的工作电流很小。当处于这种状态的气敏元件遇到还原性气体时,吸附氧就把所捕获的电子重新给予半导体,耗尽层逐步消失而表面电导增加。根据工作电流增加的量,可以确定待测气体的浓度,从而达到检测的目的。 四、实验原理 (一)超细粉体制备原理 超细粉体制备采用液相沉淀法,以SnCl4为原料,制备过程主要分为两个阶段—水解反应和热处理过程,其原理如下: SnCl4+3H2O→Sn(OH)4↓+3HCl Sn(OH)4→SnO2+ 2H2O (二)旁热式半导体气敏元件的制备原理 图1 元件管芯涂敷情况 负载气敏材料的物质为氧化铝陶瓷管。为了实现半导体材料的电阻测试,事先用金浆在瓷管的两侧烧上金电极,再用金浆将测量用的铂点焊在金电极上。半导体氧化物用水或粘合物调成浆料,涂到瓷管的电极间,经600℃~800 图1 元件管芯涂敷情况 图2 气敏元件结构图1-加热丝;2-管芯;3-防爆网 图2 气敏元件结构图 1-加热丝;2-管芯;3-防爆网 将图1的铂电极和电阻丝焊接到图2所示的管座上,封上网罩,即形成旁热式半导体气敏元件。 (三)旁热式半导体气敏元件的敏感特性原理 半导体气体传感器的检测可采用动态测试法和静态测试法两种。本实验采用静态法,在WS-30A气敏元件测试系统上进行测试,该系统采用电压测试图3 测试原理示意图法,基本测试原理如图3所示。系统提供气敏元件加热电源Vh,回路电源Vc,通过测试与气敏元件串联的负载电阻RL上的电压Vout的变化可以计算气敏元件的输出电压,进而计算出气敏元件的电阻值。计算公式如下: 图3 测试原理示意图 Ra=(Vc/Va-1)RL Rg=(Vc/Vg-1)RL SnO2为n型半导体,定义元件的灵敏度S= Rg / Ra,Rg 、Ra分别为元件在被测气体(氧化性气体)和空气中的电阻值;反之,在还原性气氛中,灵敏度定义为S= Ra / Rg A气体对B气体的选择性系数可按下式计算: R(A/B)=S(A)/S(B)= Rg (B)/ Rg (A) 通过控制电阻丝两侧的加热电压,可获得不同的工作温度,得到不同的固有电阻和气体灵敏度,以测定不同工作状态下的电阻-温度特性和灵敏度-温度特性。通过测试气敏元件分别在乙醇、汽油、CO等气体的灵敏度,可判断气敏元件的选择性,确定其适合何种气体,用在哪些场合。 通过改变气体浓度可测试灵敏度-气体浓度特性,可确定传感器的检测范围,检测上限和下限。 五、仪器与药品 (一)超细粉体制备仪器与药品 仪器 多孔水浴锅, 离心机, 酸度计, 多用滴管, 烧杯, 离心试管 药品 1.0mol.L-1SnCl4溶液, 1.0mol.L-1盐酸, 1.0mol.L-1NH3.H2O溶液,1.0mol.L-1(NH4)2SO4溶液 (二)旁热式半导体气敏元件制备仪器与药品 仪器 马弗炉, 气敏元件封装机, 电烙铁, 玛瑙研钵, 干燥箱, 气敏元件老化台 材料与药品 氧化锡纳米粉,PdCl,La(NO3)3,甲基纤维素松油醇粘合剂,带金电极的瓷管,毛笔,镊子,电阻丝,气敏元件基座,气敏元件封网,

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