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规划设计丨投资分析丨产业运营 PAGE 15 电子封装树脂项目立项申请报告 电子封装树脂项目背景 《中国制造2025》的发布将实现我国制造业的转型升级，并且将重点发展新一代信息技术、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备等十大领域。在政府出资引导、鼓励民资参与的情况下，有望带动近万亿元的投资及经济总量增长。 项目名称及承办单位 （一）项目名称 项目名称：电子封装树脂生产制造项目。 （二）项目承办单位 承办单位名称：无锡某某有限公司。 项目规划设计单位：泓域咨询