回流焊温度测注意事项.pptVIP

目 錄 1. 溫度測量目的 2. Reflow Profile技術 3. 溫度Profile管理方法 4. Reflow爐溫度Profile測定方法 5. 測定誤差的影響及相關因素 6. 溫度Profile測定基準 Reflow Profile技術 1. 無鉛焊錫組成 (1)標準的無鉛焊錫組成 Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 (2)焊錫特性 固相線溫度：217 ℃ 液相線溫度：221 ℃ （使用220 ℃的情況和221 ℃不同，理由：220 ℃時全體的95%還沒有熔融。 Reflow Profile技術 1. 無鉛焊錫組成 (3)粉末Size 較小的粉末好，現狀是20-40um最好 (4)無鉛焊錫使用高沸點的溶劑Solder Past最好 1.概要 （1）實裝工程的溫度曲線測定及溫度曲線管理進行說明。 實裝工程是在印刷電路板上絲印膏狀焊錫.利用貼片機裝著元件，在回流爐中焊錫熔融，進行焊接，在回流爐工程中，為了控製品質，有包括溫度曲線測定等溫度管理項目。 如圖所示流程圖 （2）做為溫度測定方法實裝基板.  Dummy基板將熱電偶用接著劑.焊錫膠紙等固定， 做成溫度測定基板。將熱電偶連接到相應的溫度記 錄儀上,通過顱內進行溫度