SJ_T10414-半导体器件用焊料.pdf

Q 无锡市黎宏电子材料有限公司企业标准 备案 Q/320211DGW01-2015 2015年10月21日 10点12分 半导体器件用焊料 备案 2015年10月21日 10点12分 2015年10月08 日发布 2015年10月08 日实施 无锡市黎宏电子材料有限公司发布 Q/320211DGW01-2015 前 言 本标准按GB/T1.1-2009 的规则进行编写。 备案 20 本标准由无锡市黎宏电子材料有限公司技术科负责起草。 本标准主要起草人：吴铭 15年10月21日 10点12分 备案 2015年10月21日 10点12分 Q/320211DGW01-2015 半导体器件用焊料 1、范围 备 本标准规定了半导体器件用焊料产品的产品分类技术要求、试验方法、检 案 验规则、标志、包装、运输及储存。 2、产品分类 2015年10 2.1焊料的牌号和成份应符合表1的规定。月21日 表 1牌号和成份 主要成份 10点1 融 化 温 牌号 杂 质 2度℃参考 总量% 分 Pb Sn Sb Ag Ni In P 固相 液相 Pb92.5Sn5Ag2.5 92.5 5 - 2.5 - - - 280 296 Pb88Sn10Ag2 备案88 10 - 2 - - - 274 286 Pb95.5Sn2Ag2.5 95.5 2 - 2.5 -