第七章 第八章选学内容.pptxVIP

1 第七章 电子产品的微型化结构 电子产品广泛应用于社会生活的各个领域，其功能要求越来越多，精度要求高，产品结构朝着微型化、集成化方向发展。现代电子组装技术的发展，大规模集成电路、功能集成件及系统功能集成件不断涌现，为实现上述要求提供了技术保证，同时也要求电子产品结构实现小型化、微型化。 2 7．1 微型化产品结构特点 微电子器件(表面贴装器件、大规模集成器件等)及微组装技术的应用，同时数字技术取代了传统的模拟技术进行信息变换和传输，从而大大减少了器件数量，增加了可靠性，提高组装密度，大大简化了电子产品结构。 3 7．1．1 电子产品结构的变化 电子产品的结构是随着电子器件更新换代、组装技术的发展而不断发展变化的，其结 构组装具有四个时代特征。第一代电子产品是电真空器件的组件结构。每个组件都有完全确定的功能，结构设计方法为组件功能法。 4 第二代电子产品是采用了印制电路板组件、 陶瓷片分层结构的微型组件以及平面结构的微型组件。如图7．1所示。由晶体管等分立元件组装成印制电路板组件、结构微型组件等组装成更复杂的部件。组件结构是通过减小分立元件的间距来提高组装密度。产品组装可以实现自动化装配。 5 6 第三代电子产品是利用中、小规模集成度封装式集成电路设备。集成电路是一种功 能组件，由它可以组装出更复杂的功能部件。如图7．2所示。其结构特点是组装密度高，封装集成电路能提高可靠性、规范性＼互换性、设备体积小和重量轻，有时还能降低成本。由于采用封装集成电路，部件的散热需要考虑，维修时需更换整个组件。 7 8 第四代电子产品是用结构上起完整部件作用的未封装集成电路或封装大规模集成电路制成的电子设备。如图7．3所示。所有部件都需要密封。其优点是在改善重量与尺寸特性的同时，还明显提高了封装密度、结构元件的规范度以及可靠性。 9 10 7．1．2 组装特点 微型化结构是电子产品发展的时代要求， 因此，组装就必需充分利用电子设备的平面、 空间结构，根据产品的技术要求及其工艺条件， 采用最佳的组装结构和方法，来保证电子设备 组装的质量和提高生产效率。微型化结构产品 尤其要注意以下三点： 11 1．产品结构要与安装物体协调一致 结构要与安装物体协调一致，是产品的使用条件要求，尤其是在航天、航空电子设备上，其安装的体积、形状都受到限制，新型元器件能将微电子产品安装到较小的空间范围内，可以在各种形状上实行安装。如图7．4所示是安装在火箭上的某型电子计算机的结构。 12 13 2．提高组装密度同时便于维护元器件、零部件在对电子设备进行结构设计的过程中，要对结构作出分隔(降低组装密度)，因为必须放置支撑结构、密封元件和互连元件。第三、四代电子设备进行结构的分隔程度要求更高。组装密度可以采用下列方法来提高： 14 (1) 减少分立元件的数目并使分立元件的尺寸小型化。 (2) 提高集成电路的集成度。 (3) 使电气安装连接线小型化。 15 16 3．满足人体工程的要求 在微型化结构中分立元件的本体小型化，用电子元件代替电力元件，用自动相控天线阵代替电力传动的天线，用数字显示器代替指针式仪表，以及模拟物可以用集成工艺方法制成，这些都能大大减小电子设备的尺寸。控制和显示元件都可以实现微小化，但受到操作者的工程心理学参数的限制，产品微型化的同时要考虑到操作控制灵活、手感好，读取信息方便、简洁有效。 17 7．2 微型化产品结构设计举例 微型化产品正在广泛应用，并不断推陈出新，尤其是以现代通信产品为代表的微型化产品正在飞跃的发展。下面就寻呼机和手机的结构及其组装进行分析。其结构材料一般采用工程塑料，结构形式也各不相同，但基本都是采用螺钉、内外卡连接固定，用表面贴装技术装配而成的微型化产品。目前手机重量已能做到只有45g。 18 7．2．1 寻呼机的结构 1．寻呼机整机结构组装 不同的厂家及不同型号的寻呼机外形结构、体积大小、功能也各不相同，但其基本结构形式是相同的。寻呼机整机结构由机壳(前后盖、电池盖)、按键、键盘板、LCD显示屏、天线、接收板。 19 20 7．2．2 移动电话(手机)的结构 1．移动电话整机结构组装 移动电话又称大哥大、手机，其外形结构种类多姿多彩，但从其使用方法上来分有两大类，一是带有翻盖，另一种是无翻盖。如图7．10所示。结构上分内置天线，外置天线(固定天线、拉杆天线)等等。 21 22 第八章 电子设备的整机结构 8.1 机箱机柜的结构知识 为把电子设备的各个部分——